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<i style='color:red'>mems器件</i>老煉試驗(yàn)

mems器件老煉試驗

老(lǎo)煉試驗(yàn)的目(mù)的是為了篩選或剔除那些勉強合格的器件。這些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺(quē)陷(xiàn)產生於製造工藝(yì)的控製不當,這些(xiē)缺陷會(huì)造成與時間和應力有關的失效。如不進行老煉試驗,這些有(yǒu)缺陷的器件在使用條件下會出現初期致(zhì)命失效或早期壽命失效。
<i style='color:red'>mems器件</i>冷熱衝擊(jī)試驗

mems器件冷熱衝擊試驗

樣品(pǐn)應放於冷熱衝擊試驗箱中的合(hé)適位置,使(shǐ)液體在樣品(pǐn)周圍的流動不應受到阻礙,然後根據表2的規(guī)定,使負載進行條件B或其他規(guī)定的試驗條件進行15次循環。在完成規定試驗總循環數期間,為了進行器件批的加(jiā)載或去載,或由於電源或設備故障,允許中斷試驗。
<i style='color:red'>mems器件</i>溫度循環(huán)試驗

mems器件(jiàn)溫(wēn)度循環(huán)試驗

本試驗的目的是測定mems器(qì)件承受高溫和低溫的(de)能力,以及高溫與低溫(wēn)交替變化對器件的影響。
MEMS封裝可靠性測試規範

MEMS封裝可靠性測試規範

微光機(jī)電係統(MicroElectroMechanicalSystems-——MEMS),以下簡稱MEMS。MEMS是融合了矽微加工、LIGA(光刻、電鑄和塑鑄)和精密機械加工等多種微加工技術,並應用現代信(xìn)息技術構成的微型係統。它在微電子(zǐ)技術的基礎上發展起來的,但(dàn)又(yòu)區別於微(wēi)電子(zǐ)技術。它包括感知外界信息(力、熱、光、磁、電、聲等)的傳感器和控製對象的執行器,以及(jí)進行信號處理和控製的電路。mems器件和傳統的(de)機器相比,具有體積小、重量輕、耗能低、溫升小(xiǎo)、工作速度快、成本低、功能強、性能好等特點。

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