濕氣所引起的故（gù）障原因：水汽滲（shèn）入、聚合物材料解聚、聚合物結合能力下降、腐蝕（shí）、空洞（dòng）、線焊點（diǎn）脫開、引線間漏電、芯（xīn）片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短（duǎn）路（lù）。
水汽（qì）對電子封裝可靠性的影（yǐng）響：腐蝕失效、分層和開（kāi）裂、改變塑封材料的性質。
PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
半導體的PCT測試：PCT主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品（pǐn）被放（fàng）置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下（xià）測試，如果半導體封裝的（de）不好，濕（shī）氣會沿者膠體或膠體與導線架之接（jiē）口滲入封裝體之（zhī）中，常見（jiàn）的故裝原因：爆米花（huā）效應、動金屬化區域（yù）腐蝕造成之斷路、封裝體引（yǐn）腳間因汙染造成之短路..等相關問題。
PCT對IC半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線架材料、封膠樹（shù）脂
腐蝕失效與（yǔ）IC：腐蝕失（shī）效(水汽、偏（piān）壓（yā）、雜質離子（zǐ）)會（huì）造成IC的鋁線發生電化學腐蝕，而導致鋁線開路以及遷移生長。
塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失（shī）效現象：
由於鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用爲集成電路的金屬線。從進行集成電路塑封製程開始，水氣（qì）便會通過環氧樹脂滲入引起鋁金屬（shǔ）導線産生腐蝕進而産生開路現象，成爲質量管理爲頭痛的問題。雖然通過（guò）各種改善（shàn）包括采用不同環氧樹（shù）脂材料、改進塑（sù）封技術和提高非活性塑封膜爲提高（gāo）産質（zhì）量量進行了各種努力，但是隨著日新月異的半導體電子器件小型化發展，塑封鋁金（jīn）屬導（dǎo）線腐蝕（shí）問題至今仍然是電子行業非常重要的技（jì）術課題。
鋁（lǚ）線中産生腐（fǔ）蝕過程：
① 水氣滲透入塑封殼內→濕氣滲（shèn）透到樹脂和導線間隙之中
② 水氣（qì）滲透到芯片表麵引起鋁（lǚ）化學反應
加速鋁腐蝕的因素：
①樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由於各種材料之間存在膨脹率的差異)
②封裝（zhuāng）時，封裝材料摻有雜質或者雜質（zhì）離子的（de）汙（wū）染(由於雜質離子的出現)
③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷
④非活性（xìng）塑（sù）封膜中存在的缺陷
爆米花效（xiào）應(Popcorn Effect)：
說明：原指以塑（sù）料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的（de）銀膏會吸水，一旦末加防範而（ér）徑行封牢塑體後，在下遊組（zǔ）裝焊接遭遇高溫時，其水分將（jiāng）因汽化壓力而造（zào）成封（fēng）體的爆裂（liè），同（tóng）時還會發出有如爆米花般的聲（shēng）響，故而得名（míng），當吸收水汽含量高（gāo）於0.17%時，[爆米花]現象就會發（fā）生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸（xī）水，且連（lián）載板之基材也（yě）會吸水，管（guǎn）理不良時也常出現爆米花現象。
水汽進入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水（shuǐ）
2.塑封料中（zhōng）吸（xī）收（shōu）的水分
3.塑封工作間濕度（dù）較高時對器件可（kě）能（néng）造成影響；
4.包封後（hòu）的器件，水汽透（tòu）過（guò）塑封料以及通過塑封料和（hé）引線（xiàn）框架之間隙滲透進去，因為塑料與引線框架之間隻（zhī）有機械（xiè）性的結合，所（suǒ）以在引線框架與塑（sù）料之間難免出現小的空隙。
備注：隻（zhī）要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的（de）防護
備注：氣密封裝對（duì）於水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗來評價其可（kě）靠性，而是測定其氣密性、內部水（shuǐ）汽含量等。