濕氣所引起的故障原因：水（shuǐ）汽滲（shèn）入、聚合物材料解聚、聚（jù）合（hé）物結合能力下降（jiàng）、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯（xīn）片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金（jīn）屬化或引（yǐn）線間短路。
水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質。
PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷（duàn）裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
半導體的PCT測試：PCT主要是測試半（bàn）導體封裝之（zhī）抗濕（shī）氣能力，待測品被放置嚴（yán）苛的溫濕度以及壓力環（huán）境下測試（shì），如果半（bàn）導體封裝的不好，濕氣會沿者膠（jiāo）體或膠體與導線（xiàn）架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封（fēng）裝體（tǐ）引腳間因汙染造成之（zhī）短路..等相關問題。
PCT對IC半導體的可靠度評估（gū）項目：DA Epoxy、導線架材料、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕（shí）失效(水汽、偏壓（yā）、雜質離子)會（huì）造成IC的（de）鋁線發生電化學腐蝕，而導致鋁線開路以及遷移生長。
塑封（fēng）半導體因濕氣腐（fǔ）蝕而引起的失效（xiào）現象：
由於（yú）鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡（jiǎn）單，因此通常被使用爲集成電路（lù）的金屬線。從進行集成電路塑封製程（chéng）開（kāi）始，水氣便會通過環氧樹（shù）脂滲入引起鋁金屬導線産生腐蝕進（jìn）而産生開路現象（xiàng），成爲質量管（guǎn）理爲頭痛的問題。雖然通（tōng）過各種改（gǎi）善包括采用不同環氧樹脂材料、改進塑封技術和（hé）提高（gāo）非活性塑封膜爲提高産質量量進（jìn）行了各種努力，但是隨著日新（xīn）月異的半導體電子器件小型化發展，塑封鋁金屬導線（xiàn）腐蝕問題至今仍然是電子行業非（fēi）常重要的技術課題。
鋁線中産生（shēng）腐蝕過程：
① 水氣滲透入塑（sù）封殼內→濕（shī）氣滲（shèn）透到樹脂和導線間隙之中
② 水（shuǐ）氣（qì）滲透到芯片（piàn）表麵引起鋁（lǚ）化學反應（yīng）
加速鋁腐蝕的因素：
①樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由於各種材料之間存（cún）在膨脹率的差異)
②封（fēng）裝時，封裝材料摻有雜（zá）質（zhì）或者雜質離（lí）子的汙（wū）染（rǎn）(由於雜質離子的出現)
③非活（huó）性塑封膜中所使用的高濃度磷（lín）
④非（fēi）活（huó）性塑封膜中存在的（de）缺陷
爆米花效應(Popcorn Effect)：
說明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其（qí）芯片安裝所用的銀（yín）膏會吸水，一旦末加防範而徑行封牢塑體後，在下遊組裝焊接遭（zāo）遇高溫時，其水分將因汽化壓力（lì）而造成封體的爆裂，同時還會發出（chū）有（yǒu）如爆米（mǐ）花般的聲響，故而得名，當吸（xī）收水汽（qì）含量高於0.17%時，[爆米花（huā）]現象就會發生。近來十分（fèn）盛行P-BGA的封裝組件，不（bú）但其中銀膠會吸水，且連載板（bǎn）之基材也會吸水，管理不良（liáng）時也（yě）常出現爆米花現象。
水汽進入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水（shuǐ）
2.塑（sù）封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時對器件（jiàn）可能造成影響；
4.包封後的器件，水汽透過塑（sù）封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲（shèn）透（tòu）進去，因為塑料與引線框（kuàng）架之間隻有機械性的結合（hé），所（suǒ）以在引線框架與塑料之間難免出現小的空隙。
備注：隻（zhī）要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上，水（shuǐ）分子就可穿越封（fēng）膠的防護
備注：氣（qì）密封裝對於水汽不敏（mǐn）感，一（yī）般不采用加速溫濕度（dù）試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內部水汽含量等（děng）。