MEMS封裝可靠性（xìng）測試規範
作（zuò）者：
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編輯（jí）：
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來源：
網絡（luò）
發布日期： 2020.08.31
1.引言
1.1MEMS概念
微光機電係統(Micro ElectroMechanical Systems-——MEMS)，以（yǐ）下簡稱（chēng）MEMS。MEMS是融合（hé）了矽（guī）微加工、LIGA (光刻、電鑄和塑鑄)和精密（mì）機械加（jiā）工等多（duō）種微加工技術，並應用現代信息技術構成的微型係統。它在微電子技術的基礎上發展（zhǎn）起來的，但又區別（bié）於微電子技術。它包括（kuò）感（gǎn）知外界信息(力、熱、光、磁、電、聲等)的傳感器（qì）和控製對象的執行（háng）器，以及進行信號處理和控製的電路。MEMS器件和傳統的機器相比，具有體積小、重量輕（qīng）、耗能低、溫升小、工作速度快、成本低、功能強、性能好（hǎo）等特點。
1.2MEMS封裝可（kě）靠性測試（shì）規範所含範圍
本可靠性測試規範涉及（jí）到在MEMS封裝工藝（yì）中的貼片(包括倒（dǎo）裝焊、載帶自動（dòng）焊)、引線鍵合、封蓋等幾（jǐ）個重要工藝的可（kě）靠性測試。每步工藝的測試項目可根據具體器件要（yào）求選用。
2.貼片工藝測試
2.1貼片工藝測試要（yào）求
貼片工藝是將芯片用膠（jiāo）接或焊接的方式連接到基座（zuò）上的工藝過程。膠接或焊接的質量要受到加（jiā）工環（huán）境（jìng）與工作環境（jìng）的影響，因此要對膠接或焊接的質量與可靠（kào）性進行測試。膠接或焊接處表（biǎo）麵應均勻連接，無氣孔，不（bú）起皮，無裂紋，內部無空洞（dòng），並能承受一定的疲（pí）勞強度。
在熱循環、熱衝擊、機械（xiè）衝擊、振動、恒定加速度等環境（jìng）工作時（shí），芯片與基座應連接牢固，不能產生過大（dà）的熱應力。芯片與基座無裂紋（wén）。
2.1貼片工藝測試項目（mù）
3.1引線鍵合工（gōng）藝測試要求
引線鍵合工藝是用金或鋁線將芯片.上（shàng）的信號（hào）引出到封裝外殼的管腳上的工藝過程。引線和兩焊點的質量（liàng）要受到加工環境（jìng）與工作環境的（de）影響（xiǎng），因此要對引線鍵合的（de）質量與可靠性進行測試。要求用50倍的放大鏡進行外觀檢查，主要檢查兩鍵合點的形狀、在焊盤上的位（wèi）置、鍵合點引線與焊盤的粘附（fù）情況、鍵合點根部引線的變形情況和鍵合點（diǎn）尾絲的長度等是否符合規（guī）定（dìng）。在熱循環、熱（rè）衝（chōng）擊、機械衝擊、振動（dòng）、恒定加速度等環境工作時，引線應牢固、鍵合點具有一定的強度。
3.2引（yǐn）線鍵合工藝測試項目
4.1封蓋（gài）工藝測試（shì）要求（qiú）
在貼片和引線鍵合工藝之（zhī）後就（jiù）是封蓋工藝。由於（yú）外（wài）殼與蓋板熱膨脹係數（shù）不一致 導（dǎo）致在封（fēng）蓋過程中產生熱應力，在熱循環、熱（rè）衝擊、機（jī）械衝擊、振動、恒定加速度等環境工作時很（hěn）容易產生機械和熱應力疲勞，出現裂紋，同時發生泄漏現象。因此要求對蓋板（bǎn）的微小翹曲進行測試和進行氣密性測試。密封腔中水汽含（hán）量過高會（huì）造成金屬材料的腐蝕，要求（qiú）進行水汽含量的測試。
4.2封蓋工藝測試項目
5.1MEMS封裝可靠性篩選試驗要求
MEMS封裝的失效率與時間（jiān）的關係可分為三個階段:早期（qī）失效階段、偶然失效階段（duàn）和耗損階段。一些具有潛（qián）在缺陷的（de）早期失（shī）效產（chǎn）品，必須通過篩選試驗來剔除掉。一般是在MEMS封裝上施加一定的應力，施加應力的大小應有利於失效MEMS封裝的劣化，而不會損傷合格MEMS封裝。
5.2MEMS封（fēng）裝可靠性篩選（xuǎn）試（shì）驗項目
6.1MEMS封（fēng）裝可靠（kào）性壽命試（shì）驗要求
壽命試驗是指（zhǐ）評價分析MEMS封裝壽命（mìng）特征量的試驗。它是在試驗室裏，模擬實際工作狀態或儲存狀態，投入一定量的（de）樣（yàng）品進行試驗，記錄樣品數量、試驗條件、失效個數、失效（xiào）時間等，進（jìn）行統（tǒng）計.分析，從而評估MEMS封裝的可靠性特征值。一般采用加大應力來促使樣品（pǐn）在短期內失效的加速壽命（mìng）試（shì）驗（yàn）方法。但不應改變受試樣品的失效分布。
6.2MEMS封裝可靠（kào）性壽命試驗項目
