MEMS器件溫度循環試驗（yàn）
作者：
salmon範
編輯：
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來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.08.31
1、目的
本試驗的目的是測（cè）定MEMS器件承受高溫（wēn）和低溫（wēn）的（de）能力，以及（jí）高溫與低溫交替（tì）變（biàn）化對器件的影響。
2、設備（bèi）
所用高低溫（wēn）試驗箱在加載負荷時，應能為工作區提（tí）供和控製規定的溫度。熱容量和空(的流量必須（xū）能使工作區和負載滿足規定的試驗條件和計時要求。在試驗期間，用溫度指示器或自動（dòng）記錄儀顯示監測（cè）傳感器的讀數來連續監視（shì）壞情況的負載溫度。對樣品的熱傳導應減至小。
3、程序
樣品的安放位置不應妨礙樣品四周空氣的流動。當（dāng）需要特殊地安置樣品時，應作具體規定。樣品應在規定條件下連續完成規定的循（xún）環（huán）次數。采（cǎi）用試驗（yàn）條件C至少循環10次。一次循環包括第1步至（zhì）第（dì）2步或適用的試驗條件，必須（xū）無中（zhōng）斷地完（wán）成（chéng），才能算作一次循環。在完成規定的試驗循環總次數期間，為了進行器件批的加（jiā）載或（huò）去載（zǎi），或由於（yú）電源（yuán）或設備故障，允許中斷（duàn）試（shì）驗（yàn）。然而（ér），如果中斷次數超過規定的循環總次數的10%時，不管任何理由，試驗必須重新從頭開（kāi）始進行。
3.1計時
從熱到冷或從冷到熱（rè）的總轉換時間不得超過1min。當壞情況負載溫度是處在表1規定的極（jí）值範圍之內時，可以轉移負載，但停留（liú）時間不得少於10min，負載應在15min內達到（dào）規定的溫度。
3.2檢驗
後一（yī）次循環完成之後，不放大或放大不超過3倍對樣品標誌進行（háng）檢驗，放大20~50倍對外殼、引線或封口進行目檢(但當本試驗用於（yú）100%的篩選時至少（shǎo）應（yīng）放大1.5倍進（jìn）行檢驗)。
本項檢驗和任何補充規定（dìng）的測（cè）量（liàng）及檢驗，都應在（zài）後一次循（xún）環（huán）完成之後進行，或者在包括本試驗的某（mǒu）試驗組、步或分組（zǔ）完（wán）成時進行（háng）。
3.3失效判據
試驗後，任何規（guī）定的終點測量或檢驗不合格，外殼、引線或封口的缺（quē）陷或損壞跡象，或標誌模糊，均應視為失效。試驗期間，由於夾（jiá）具或操作不當造（zào）成標誌的損壞，不應影響器件的接收。
