塑封半（bàn）導體（tǐ）器件THB試驗

THB試驗（yàn）是考核塑封器件耐（nài）濕性常用的加速試驗方法，一般（bān）在高溫高濕試驗箱中進（jìn）行。通過提高環境溫度及相對濕度（dù），使試驗環境的水汽分壓增加，加大了試驗環境與塑（sù）封半導體器件樣品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和（hé）吸（xī）收：同時施加偏置電壓為加（jiā）速金屬（shǔ）侵蝕提供了必（bì）要的電解（jiě）電池。加速金屬侵蝕的（de）原因還（hái）有:塑封器件所用不同（tóng）材料的熱失（shī）配使封裝體內（nèi）產生縫隙加速水汽的侵入；封裝材料中的雜質汙染（rǎn）等。

JESD22-A118B無偏壓HAST加速水汽抵抗性測（cè）試標準

無偏hast方法是為了評（píng）估非密封封裝固態器件在（zài）潮濕環境中的可靠性的（de）試驗方（fāng）法。這是一種高度加速試（shì）驗，在非冷凝條件下利用溫度和（hé）濕度加速水汽通過外部保（bǎo）護材料（封裝材料（liào）或密封件）或沿著外部保（bǎo）護材料（liào）和金屬導體之間的（de）界麵滲透。本試驗中（zhōng）不采用偏壓，以確保可能被偏（piān）壓掩蓋的失（shī）效機製可以被揭示（shì）（如電偶腐蝕)。此測試用於識別封裝內部的故障機製，具有破壞（huài）性。

高溫高濕環境下光伏組件封裝材料的（de）選型（xíng）

a)采用0水（shuǐ）透的背板（bǎn）（含鋁背板，雙玻）可以有效的防止高濕環境下組件的失效；b)采用較低水（shuǐ）透的背（bèi）板，搭配低VA含量的EVA，可以延緩組件在高濕環境下的（de）衰減；c)需要開發新（xīn）型背板，能（néng）透水同時也能使得醋酸及時釋放，同樣可以有（yǒu）效的防止高濕環（huán）境下組件的失效。d)雙85測試可以有效的評估組件能否（fǒu）在高濕環境下運行（háng）25年。

芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

耐潮性試驗是把（bǎ）器件置於（yú）高（gāo）溫、高濕的環境中受試，使潮（cháo）氣侵人封裝體，以產生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗可識別（bié）器件對潮氣引起的應（yīng）力（lì）的敏感（gǎn）度，以便使器件能適當地封裝、貯存和搬運，以避免機（jī）械損（sǔn）傷。高壓（yā）鍋、85C/85%RH和HAST試驗就是耐潮濕試驗。高（gāo）加速應力（lì）與溫度(HAST)試驗正在快速（sù）地取（qǔ）代85/85試驗。DHAST試驗按JESD22-A110問進（jìn）行，條件通常（cháng）為130C，85%RH,250h。

汽車級IGBT模塊失效機理

IGBT模（mó）塊屬於多層封裝結構，各層（céng）封裝材（cái）料的熱膨脹係數不（bú）同。溫（wēn）度的波動會引起熱膨脹係數不同的各層材料之間的熱失配，從而產生熱（rè）應力，其中熱應力集中的部位包括：鍵（jiàn）合線，芯片焊層，底板焊層，見如圖1所（suǒ）示（shì）的紅色部位（wèi）。熱應（yīng）力不斷的循環累積，首先會使鍵合線和（hé）焊接層產（chǎn）生裂紋，終引發鍵合線脫落或焊層大麵積分層導致模（mó）塊失效。

塑封元器件高可靠應用中的核（hé）心（xīn）問題分析

雖然塑封材料的改（gǎi）進已使塑封器件的（de）物理性能和（hé）可靠性有了（le）很大的提高，但在應用中由（yóu）於封裝材料（liào）本質特征（zhēng），仍（réng）存在由於（yú）潮氣入侵和溫度性能差而導致的一（yī）些（xiē）可靠（kào）性問（wèn）題。

芯片JESD22-A102無偏高壓蒸煮試驗箱加速抗濕性試驗

本測（cè）試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置（zhì）於（yú）一個（gè）高壓、高濕環境下，在壓（yā）力下濕氣進入封裝，使弱點暴露，如分層、金屬腐蝕（shí）。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更（塑封料（liào）、芯片鈍化層）或設計變（biàn）更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不（bú）應用於基於封裝的層壓板或（huò）膠帶，如FR4材料（liào）、聚酰亞胺膠帶等。

高溫老化條件下LED模組封（fēng）裝材料失效研究

本文針對常見的矽膠和熒光粉為（wéi）封裝材料的LED模（mó）組，選取具有代表性的樣品在（zài）高溫條件下進行老化試驗，其目的在於（yú）分析封裝材（cái）料的失效行為，找（zhǎo）到其失效原（yuán）理。通過在線測量樣品（pǐn）的光照度，獲取在高溫條件下封裝材料的失效規（guī）律對LED樣品可靠性的影響。

JESD22-A102封裝IC（芯（xīn）片）無偏壓高壓蒸煮試驗

晶體矽太陽能電池片冷熱循環試驗(圖)2018-06-158:58草莓视频网站儀（yí）器-->本測試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環境下，在壓力下濕氣進入封裝，使弱點暴露，如分層、金屬腐蝕。本測試用於評估新（xīn）封裝或封裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試（shì）驗不應用於基於（yú）......

組件封裝材（cái）料可靠性研究（jiū）及解（jiě）決方案

在光伏（fú）行（háng）業快速發展的今天，如何確保產品質量，維護品牌形象？麵（miàn）對戶外一種或多種嚴酷的環境考驗，我們如何對功率衰減和失效率給出25年的質保（bǎo）？這（zhè）就需要我們用可靠性測試來驗證太陽能（néng）模塊在20年後的老化情形，提（tí）前規避（bì）客訴問（wèn）題。