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芯片JESD22-A102無偏高壓蒸煮試驗箱加速抗(kàng)濕(shī)性試驗

作者: 網絡(luò) 編輯: 草莓视频网站(kǎi)儀器 來源: 網絡 發布日期(qī): 2020.06.23
    本測試方法主要用於(yú)耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環境下,在壓力下濕氣進入封裝,使弱點暴露,如分層、金屬腐蝕。本測試(shì)用於評估新封裝或封裝(zhuāng)材料變更(塑封料、芯片鈍化層)或設計變更(gèng)(如芯片、觸點尺寸)。但本試(shì)驗不應用於基於封裝的層壓板或膠(jiāo)帶,如FR4材料、聚酰亞胺膠帶等(děng)。
    運行本試驗和(hé)評估試驗結果須考慮(lǜ)一些注意事項。失效機製,內部和外部的,可(kě)能產生於不符(fú)合預(yù)期使用條件。大多半導體元件在應用時不會超過95%濕度(dù),包括(kuò)壓縮濕氣如下雨或霧。高溫高濕和高壓(yā)的(de)綜合(hé)可(kě)能產生非現實的材(cái)料失效因為吸濕對大多數塑料材(cái)料會降低玻璃化(huà)溫(wēn)度(dù)。高壓蒸煮試驗結果推(tuī)斷應小心。
    無偏高壓蒸煮試驗的目的在(zài)於用壓縮濕氣或(huò)飽和濕氣環境下,評估非氣密性封裝固態元件的抗濕性。這是一個(gè)采用壓力、濕度、濕度條件的高加速試驗(yàn),在高壓條件下加速濕氣(qì)滲透到外外部保護物(wù)料(塑封料或絲印)或(huò)沿外保(bǎo)護物料與金屬導電層之間界麵滲入。本測試用於識別(bié)封裝內(nèi)部的失(shī)效機製,並且是破(pò)壞性的。
    2.設(shè)備
    本(běn)測試(shì)要求一個(gè)可維持規定溫度和濕(shī)度的高壓(yā)蒸煮試驗箱
    2.1記錄
    建議每個測試循環有一(yī)套溫度曲(qǔ)線記錄,以便驗證應力條件。
    2.2應力(lì)儀器
    應力儀器不近於內部箱表麵3cm,不能直接受熱。
    2.3離子汙染
    測試工件不應受到離子汙染。
    2.4蒸(zhēng)餾水或(huò)去離(lí)子水
    小1M.cm電阻(zǔ)
    3.測試條(tiáo)件

    測試條件(jiàn)包括(kuò)溫度、濕度、蒸氣壓和時間

高(gāo)壓蒸煮試驗箱

    注1公差應用於整個可(kě)用的試驗區域。
    注2試驗條件應持續施加,除去中間讀數點。對中間讀數點,器件件應在5.2規定時間內返回加壓。
    注3本文件之前的版本規定以下試驗條件。
    條件A:24hrs(-0,+2)
    條件B:48hrs(-0,+2)
    條件C:96hrs(-0,+5)
    條(tiáo)件D:168hrs(-0,+5)
    條件(jiàn)E:240hrs(-0,+8)
    條件F:336hrs(-0,+8)
    試驗時間由內部(bù)鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規定。典型為96小時。
    注意:對塑封微電路,濕氣會降低塑封料(liào)的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之.上的應力(lì)溫度可能導致與操作(zuò)使用相(xiàng)關的失(shī)效機理。
    4.程(chéng)序
    受試器件應(yīng)以一定方式固定,暴(bào)露在規定的溫度、濕度條件下。應避免元件(jiàn)置於100℃以上和小於10%R.H.濕度(dù)的環境中,特別是上升、下降和先期測量幹燥期間。上升和下降時間(jiān)應分別小(xiǎo)於(yú)3小(xiǎo)時。在(zài)設備控製和冷卻程序時要特別小心防止(zhǐ)受試器件受(shòu)到(dào)破壞性的降壓。確(què)保減少汙染,經常清潔試驗腔體。
    4.1試驗周期
    溫度和相對濕度達到第4條規定的(de)設定點啟(qǐ)動試驗計時,並在下降(jiàng)開始(shǐ)點停止計時。
    4.2測試
    電測試應在(zài)下降(jiàng)結束降(jiàng)到室溫不早於2小時,不超過(guò)48小時內進行。對於中間測量,在下降階段結束後96小時內器件恢複應力。器件從高(gāo)壓蒸煮試驗箱移出後,可以通(tōng)過把器件放入密封的潮濕袋(無幹燥劑)中來減小器件的潮氣(qì)釋放(fàng)速率。當器件放入密封袋時,測試(shì)時間計時以器件暴露於實驗室環境中潮氣釋放(fàng)速率的(de)1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時間可延長到144小時,壓力恢複時間也延長到288小(xiǎo)時。
    4.3處理
    應使用消除任何來源的附帶汙染或靜電放電損(sǔn)壞的手環,處理器件和測試夾具。在本試驗和任何高加速濕(shī)氣應力試驗中,汙染控製是重要的。
    5.失效判據
    如果試(shì)驗後,器件參數超過極限值,或按適用的(de)采購文件和數據表中規定的正常和極限環境中不能驗(yàn)證其功能時,器件視為失效。由於(yú)外部封裝損傷(shāng)造成的電失效不作為失效標準考慮範圍。
    6. 安全性(xìng)
    遵守設備生產廠家(jiā)建(jiàn)議和當地安全法規。
    7.說明
    有關的采(cǎi)購文(wén)件中應規(guī)定如下內容:
    a)試驗持續(xù)時間
    b)試驗後測量

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