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芯片JESD22-A102無偏高壓蒸煮試驗箱加速抗濕性試驗

作者: 網絡(luò) 編輯: 草莓视频网站儀器 來源: 網絡 發布日期: 2020.06.23
    本測試(shì)方法(fǎ)主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環境下,在(zài)壓力下濕氣進入封裝,使弱點暴露,如分層、金屬腐蝕。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更(塑封料、芯片鈍化層)或設計變更(如芯片、觸點尺寸)。但本試驗不應用於基(jī)於封裝的層壓板或膠帶,如FR4材料(liào)、聚酰亞胺膠帶等。
    運行本試驗和評估試驗結果須考慮一些注意事項(xiàng)。失效機製,內部和(hé)外部的,可能產(chǎn)生於不符合預期使用條件。大多半導體元件在應用時不會超過95%濕(shī)度,包括壓縮濕氣(qì)如下雨或霧。高溫高(gāo)濕和高(gāo)壓的綜合可能產生非現實的材料失效因為吸濕對大多數塑(sù)料材料會降低玻璃化溫(wēn)度。高壓蒸煮試(shì)驗結果推斷應小心。
    無偏高壓蒸煮試驗的目的在於(yú)用壓縮濕氣或飽和濕氣環境下,評估非氣密性封裝(zhuāng)固態(tài)元件的抗濕性。這(zhè)是一個采用壓(yā)力、濕(shī)度、濕度條件的高加速試驗,在高壓條件下加速濕氣滲透到外外部保護物料(塑封料(liào)或絲印)或沿外保護物料與(yǔ)金屬導電層之間界麵滲入。本測試用於識別封裝內部的失效機製,並且是破壞性的。
    2.設備
    本(běn)測試要求一(yī)個可維(wéi)持規定溫度和濕度(dù)的(de)高壓蒸煮試驗箱
    2.1記錄
    建議每個測試循環(huán)有一套溫度(dù)曲線記錄,以便驗證應力條件。
    2.2應力儀器
    應力儀(yí)器不近於內部箱表麵3cm,不能直接(jiē)受熱。
    2.3離子汙染
    測試(shì)工(gōng)件不應受到離子汙染。
    2.4蒸餾水或(huò)去離子水
    小1M.cm電阻
    3.測試條件

    測(cè)試條件包括溫度、濕度、蒸氣(qì)壓和時間(jiān)

高壓蒸煮(zhǔ)試驗箱

    注1公差應用於整個可(kě)用的試驗區域。
    注2試驗條件應(yīng)持(chí)續施加,除去中(zhōng)間讀數點。對中間讀數(shù)點,器件件應在5.2規定時間內返回加壓。
    注3本(běn)文件(jiàn)之前的(de)版本規定以下試驗條(tiáo)件。
    條件A:24hrs(-0,+2)
    條件B:48hrs(-0,+2)
    條件C:96hrs(-0,+5)
    條(tiáo)件D:168hrs(-0,+5)
    條件E:240hrs(-0,+8)
    條件F:336hrs(-0,+8)
    試驗時間由內部鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規定。典型為96小時。
    注意:對塑封微電路,濕氣會降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之.上的應力溫度可能導致與操作使(shǐ)用相關的失效機理(lǐ)。
    4.程序
    受試器件應以一定方式固定,暴露在規定的(de)溫度、濕度條件(jiàn)下。應避免元件置(zhì)於100℃以上和小於10%R.H.濕(shī)度的環境(jìng)中,特別(bié)是上升、下降和先期(qī)測量幹燥期間。上升和下降(jiàng)時間應分別小於(yú)3小時。在設備控製和冷卻程序時要特別小心防止受試器件受(shòu)到破壞性(xìng)的降壓(yā)。確保減少汙(wū)染,經常清潔試驗(yàn)腔體。
    4.1試驗周期
    溫度和相對濕(shī)度達到第4條規定(dìng)的設定點啟動試驗計時,並在下降開始點停止計時。
    4.2測試
    電測試應在下降結束降到室溫不早於2小時,不超過48小(xiǎo)時內(nèi)進行。對於中間測量,在下降階段結束後96小時內器件恢複應力(lì)。器件從高壓蒸煮試驗(yàn)箱移出後,可以通過把器件放入密封的潮濕袋(dài)(無幹燥劑)中來減小器件(jiàn)的潮氣釋放速率。當器(qì)件放入密封袋時,測試(shì)時間計時以器件暴露於實驗室環境中潮氣釋放速率(lǜ)的1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋(dài)中測試時間可(kě)延長到144小時,壓力恢複時(shí)間(jiān)也延長到288小時(shí)。
    4.3處(chù)理
    應使用消除任何來源的附帶汙染或靜電放電(diàn)損(sǔn)壞的手環,處理器(qì)件和(hé)測試夾具。在(zài)本試驗(yàn)和任何高加速濕氣應力試驗(yàn)中,汙染控製是重要的。
    5.失效判據
    如果試驗後,器件參數超過極限值,或按適用的采購(gòu)文件和數據表中規定的正(zhèng)常和極限環境中不能驗證其功能時,器件視為(wéi)失效。由於外部(bù)封裝(zhuāng)損傷造(zào)成的電(diàn)失效不作為失效標準考慮範圍。
    6. 安全性
    遵守設備生產廠家建議和當(dāng)地安全(quán)法規。
    7.說明
    有關的采購文件中應規定如下內容:
    a)試驗持續時(shí)間
    b)試驗後測量

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