針對車規級AEC-Q100認證，HAST高壓加（jiā）速老化試驗（yàn）箱試驗相比傳統（tǒng）的雙85測試（thb），其（qí）核心優勢在於通過引入“壓力（lì）”變量，實現（xiàn）了測試效率的指數級提升，並能更嚴苛地激發封裝缺陷。對於追求快速（sù）迭代和（hé）極致可靠性的汽車電子產業而言，HAST已成為不可或缺的關（guān）鍵驗（yàn）證手段（duàn）。摘要：在（zài）AEC-Q100認證中，HAST測試（如130℃/85%......

thb試驗是考核塑封器件耐濕性常用的加速試驗方法，一般在高溫高（gāo）濕試驗（yàn）箱中進行（háng）。通過提高環境（jìng）溫度及相對濕度，使試驗環境的水汽分壓（yā）增加，加大了試驗（yàn）環境與塑封半導體器件樣品內部的水（shuǐ）蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和吸收：同時施加偏置電壓為加速金屬侵蝕提供了必要的（de）電解電池。加速金屬侵蝕的原因（yīn）還有:塑封器（qì）件所用不同材料的熱失配使（shǐ）封裝體內產生縫隙加速水汽的侵入；封（fēng）裝材料中的雜質汙（wū）染（rǎn）等。

HAST是專為塑封固態器件而設計的，因為事實證（zhèng）明（míng），高壓蒸煮和thb試驗對於某些健壯的塑封微（wēi）電路已經不能產生失效。 這一試驗用高溫(通常為130℃)、高相（xiàng）對（duì）濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達3atm）來加速潮（cháo）氣通（tōng）過外部保護材料或芯片引線周（zhōu）圍的密封封裝。