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HAST試驗的特點與優勢（shì）

作者： salmon範編輯（jí）：草莓视频网站儀器來源： www.tuyatang.com 發布日期： 2021.05.12

近幾年來，隨（suí）著技術的進步，元器件的可靠性越來越高，有些傳統（tǒng）的試驗方法已經不能適（shì）應。例（lì）如，IC常用（yòng）的溫度/濕度（dù）/偏壓（THB）試驗（85C/85%RH加偏壓）對日前封裝的質量水平來（lái）說要經過幾千小時的試驗才能獲得有用的結果，另外，隨著越（yuè）來越多的塑封微電路和COTS產品在高可靠軍用設備上的應用，也需要在試驗和篩選技術上進行改進，以減少風險。

HAST試驗的特點與優勢

     在美國國防部（bù）宣布采用（yòng）非政府標準SSB-1“在軍用、航空與其它嚴格控製應用中使用塑封微電（diàn）路與半導體的導則”，標準中（zhōng）規定了有關半導體企業用（yòng）於鑒定新產品或改進產品的常用可靠性試驗，包括：表麵安裝器件的預處理、偏壓壽命試（shì）驗、溫度循環、高壓蒸（zhēng）煮、THB和高加速應力試驗(HAST) 等。
    在這些試驗中，HAST試驗（yàn）箱是專為（wéi）塑（sù）封固態器件（jiàn）而（ér）設計的 ，因為事實證明，高壓蒸煮和THB試驗對於某些（xiē）健壯的塑封微電路已經不能產生失效。這一（yī）試驗用高溫(通常為130 ℃)、高（gāo）相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達3 atm）來（lái）加速潮氣通過外部（bù）保護材料或芯片引線周圍的（de）密封封裝。當潮氣到達（dá）基片的（de）表麵，電勢能可把器（qì）件（jiàn）變成電（diàn）解電池，從而加速腐蝕失效機理。這一試驗要加速的失效機（jī）理包括（kuò）有金屬化腐蝕（shí）、材料界麵處的分層、線（xiàn）焊失（shī）效、絕（jué）緣電阻下降等。這與THB類似，但HAST的加速速率更快。有些器件生產廠通過比較（jiào）確定某個批次的失效是由相（xiàng）同的失效模式引起後，就對這一批（pī）次用HAST代替THB ，然後使用加速因子根據HAST試（shì）驗結果推導出等效的THB失（shī）效結果。
     對於加速試驗，過去大多（duō）是用單應力和恒定應力（lì）剖麵來進行。但在新的加（jiā）速試（shì）驗中，應（yīng）力剖麵不需要恒定（dìng），也可使用應力組合。常見的非恒定應力剖麵和組合應力剖麵（miàn）有分步進應力剖（pōu）麵（miàn）試驗（yàn）、漸進應力剖麵試驗、高加速壽命（mìng）試驗(HALT)、高加速應力篩（shāi）選(HASS) 和HAST。其（qí）中HALT、HASS和HAST是較新的試（shì）驗方法。HALT 是一種開發試驗，是增強型的分步應力試驗。一（yī）般用於（yú）發現（xiàn）設計的弱點和生產（chǎn）過程問題（tí），其月的是提高設計的強度（dù）餘量（liàng），而不是預計產品的定（dìng）量壽命或可靠性。HASS是一種加速環境應力篩選。它提供了產品遇到的（de）嚴酷的環（huán）境（jìng），而且所花的時間很有限。HASS 的目的（de）是達（dá）到“技術的基本極（jí）限”，即應（yīng）力的（de）小量增加就會（huì）大量增加失效的（de）應（yīng）力水平。 HALT和HASS聯合使用的目標是改進產品（pǐn）設計時使生產變（biàn）化和環境作用對性能和（hé）可靠性的影響降到小。

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