芯片在出廠前需要進行環境測（cè）試，模擬芯片在氣候環境下操作及儲存的適應性（xìng），已確保其在低溫環境下也可正常工作。下麵草莓视频网站儀器小編給大家講解一下芯片（piàn）高低溫測試的流（liú）程吧！

通（tōng）過實際應（yīng）用發現，必須注意以下一些具體的環節，如測試板（bǎn）的隔（gé）離、防潮，被測器件的靜電保護，被測器件芯片溫度的確定等問題、才（cái）能快速、準確地完成CMOSVLSI的高、低溫電性能測試。