芯（xīn）片高低溫測試流程
作者：
salmon範
編輯：
瑞（ruì）凱儀器（qì）
來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.10.14
芯片在出廠前（qián）需要進行環境測試，模擬芯片在氣候環境下操作及（jí）儲（chǔ）存的適（shì）應性（xìng），已確（què）保其在低溫環境下也可正常工作。下麵草莓视频网站儀器小編給大家講解一下芯片高低溫測試的流程（chéng）吧！
1、在（zài）樣（yàng）品（pǐn）斷電的狀態下，先將溫度下降到-50℃，保（bǎo）持4個小時；請勿在樣品通電的狀態下進行低溫測試（shì），非常重要，因為通電狀態下，芯片（piàn）本身就（jiù）會產（chǎn）生+20℃以上溫度，所以在通電狀（zhuàng）態下，通常比較容易通過低溫測試，必（bì）須先將其“凍透”，再（zài）次通（tōng）電進（jìn）行（háng）測試。
2、開機，對樣品進行性能測試，對（duì）比性能與常溫相比是否正常。
3、進行（háng）老化測試，觀（guān）察是否有數據對比錯（cuò）誤。
4、升溫到+90℃，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程（chéng）不斷電，保持芯（xīn）片（piàn）內部的溫度一直處於高溫狀（zhuàng）態，4個小時後執（zhí）行2、3、4測（cè）試步驟。
5、高溫和低溫測試分別（bié）重複10次。
如（rú）果測試（shì）過程（chéng）出（chū）現任何一次不能正常工作的狀態，則視為測試失敗。
