1、範圍
本試驗適用於所有固態樣品的評估（gū）、篩選、監測和/或鑒定。高溫貯存試驗通常用於確定貯存條件（jiàn）下時間和溫度（dù）對熱故障機製的影響，以及固態電子設備（bèi）（包括非易失性存（cún）儲設備）的（de）時間-故障分布（數（shù）據保留故障重建機製）。在試驗過程中，在不施加電氣條件（jiàn）的情況下，使用加速應力溫度，根據時間、溫度和包裝（如有），利用（yòng）阿倫尼烏斯加速方程（chéng）建立了熱失效機理模型。
本試驗（yàn）可能具有破壞性。
2、參考標準
JEP122 半導體器件的失效機理和模型。JESD22-A113 可靠性測試前非（fēi）密封表麵貼裝裝置的預處理
JESD22-B101 外部目檢（jiǎn）
JESD47 集成電路應力測試（shì）驅動的鑒定
JESD94 基（jī）於知識的測（cè）試方法進行特定應用的資格鑒定
J-STD-020 IPC/JEDEC聯合標準（zhǔn），非密（mì）封固態表麵貼裝設備的濕度/回流敏感性分類。
3、試驗儀器
3.1 高低溫試驗箱：本試驗所需的（de）裝置應包括一個可在整個試驗樣品群中（zhōng）保持規（guī）定溫度的受控溫度試驗箱。3.2 電性測試設備：能夠對被（bèi）測（cè）樣（yàng）品進行適當測量的電氣設（shè）備，包括寫入和驗證非易失（shī）性存儲器所需的數（shù）據保（bǎo）持模式。
4、程序
4.1高溫貯存（cún）條件試驗中的樣品應在表（biǎo）1中的某一溫度（dù）條件（jiàn）下進行連（lián）續貯存。
至少應考慮以下項目∶
1）存在（zài）金屬的熔點，尤其是焊料。金屬降解，包括冶金界麵（miàn）。
2）包裝退化。例（lì）如∶任何聚合物材（cái）料的玻璃化轉變溫度和熱穩定性（在空（kōng）氣中）。
3）包（bāo）裝的濕（shī）度等級（根據J-STD-020 ）
4）矽器件的溫度限（xiàn）製（zhì）。例如︰非易失性存儲器中的電荷損失（shī）。
5）應選（xuǎn）擇試驗條（tiáo）件（溫（wēn）度、時間），以涵蓋相應失效機製（zhì）的加速應力和樣品的預期壽命（運行（háng）時間）。
JESD47和可靠性監測協（xié）議等資格文件（jiàn）應提供表1所述（shù）應力（lì）條（tiáo）件的應（yīng）力持續時間。1000小時是條件B的典型持續時間。其他條件和持續（xù）時間可酌情使用。JESD47還建議一些包裝類型在（zài）應力前接受SMT回流模擬。
或者，應用基於jesd94提供的使（shǐ）用期限的（de）測試方法和對可靠性模型及失效機製的理解（jep122），可以為表1中的任何選定應力條件提供試驗持續時間（jiān）。樣品可（kě）返回到室溫或任何（hé）其他規定的臨時電性測量溫度。
4.2 測量
除非另有規定，臨（lín）時（shí）和終電性測量應在樣品從規定試（shì）驗條件中移出後（hòu）168小時（shí）內完成。除非另有規定，臨時測量是可（kě）選的。如果提（tí）供給定技術的（de）驗證數據，則不需要滿足時間窗口。如果超過了終的讀取點時間窗口，則單位可能（néng）會在超出該窗口的相同時間內（nèi）被重新（xīn）加載（zǎi）。電性測量應包括采購文件中規定（dìng）的參數測（cè）量和功能測量。對（duì）於非易（yì）失性存（cún）儲器，必須首先（xiān）寫入數據指定的數據保留模式，然後在不（bú）重（chóng）新（xīn）寫入的情況下進行驗證。
4.3失效標（biāo）準
如果超出參（cān）數限製，或在采購文件（jiàn）中規定的額定和壞情況下無法實現功（gōng）能，則設備（bèi）將被視為高溫貯儲故障。對於非易失性存儲器，應（yīng）在存儲前後驗證規定的數據保留模式。裕度測試（shì）可用（yòng）於檢測數據保留退化。
機（jī）械損傷，如塑封破裂、碎裂（liè）或破裂（如JESD22-B101中所定義）將（jiāng）被（bèi）視（shì）為故障，前提是此類損傷不是由（yóu）固定（dìng）裝置或搬運引（yǐn）起的，並且對特定應用中（zhōng）的塑封性能至關重要。
外觀包裝缺陷、鉛（qiān）表麵處理退化或可焊性不被視為該應力的有效失效標準。
5、總結
采（cǎi）購文件中應規定（dìng）以下細節（jiē）︰電性（xìng）測量、故障標準和規範
樣本大小和失敗次數（如果（guǒ）未觀察到，則指定為零）
表1規定的條件和（hé）應力持（chí）續時間
臨時電性測量（如需要）
非易失（shī）性存儲器數據保持模式（適用於（yú）適當的設備）
