塑封器件具有體積小、重量輕、成本低、電性能指標優良等特點。在發達國家塑封器件的（de）發展早已成熟，取代陶瓷封裝器件的趨勢已定，發達國家早在多年（nián）前便已成功地將塑封器件應用在許多軍（jun1）用電子（zǐ）設備中。而在（zài）我國，由（yóu）於缺乏軍用塑封器（qì）件生產線，國（guó）內工業級塑封（fēng）線不能完全符合（hé）軍用級標準，特別是經曆HAST試驗箱的高（gāo）溫高濕（shī）環境試（shì）驗後，塑封電路在超聲檢測時分層現象尤為嚴重，因此，盡管（guǎn）塑封器件具有諸多優點，但（dàn）在我國軍（jun1）用電子元器件領域，大（dà）規模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內還無法實現。
    1、試驗樣品預處理
    我們選取1#、2#、3#三種不同封裝（zhuāng）形式、不同封裝廠家、不同芯片麵積與載體比例的塑封（fēng）器件進（jìn）行HAST試驗。三種（zhǒng）器件封裝形式、封裝廠家及芯片麵積（jī）與載（zǎi）體麵積比例（lì）等具體參數如表1所示。

    表 1  塑封器件類型
    根據GJB 7400要求，對上述三種（zhǒng）工業級塑封器件進行如下試驗：首先對1#、2#及3#三種塑封器件進行篩選（包括：溫度循環、老煉、電測試、X射線、超聲檢測等共計10餘項），篩選完成後，抽取1#、2#及3#篩選合格電路各22隻，按GJB 7400的D4分組試驗要求進行預處理試驗（yàn）（包括：125℃、24h烘焙（bèi），60℃、60%RH、40h濕浸試驗、回流焊、清洗、烘幹（gàn）），對預（yù）處理（lǐ）後的上述（shù）三種塑封電（diàn）路進行電參數測試，測試結（jié）果全部合格（即預處理過程未發現失效）。
    2、HAST試驗步驟及結論（lùn）
    （1）130℃、85%RH 100h的HAST試驗（yàn）
    首先對預處（chù）理之後電路進行130℃、85%RH 100h強加速穩態濕熱試驗（HAST）。對130℃、85%RH 100h HAST試驗後（hòu）電路進行電參數測試，所有電路（lù）電參數測試結果均合格，相對試驗前電參數未見明（míng）顯變化。
再對上（shàng）述電路進行超（chāo）聲檢測，結果顯示：1#及2#合格，未出現分層現象，3#約有95%器件出現明顯的、嚴重的分層現象，三種塑（sù）封器件試驗前超聲照片及HAST試驗後超聲檢測照片（piàn）如（rú）圖1、圖2所示。從（cóng）圖2中可明顯觀察到3#試驗後（hòu）有大麵積的分層現象。
    （2）130℃、85%RH 500h的HAST試驗
    對100h強加速（sù）穩態濕（shī）熱試驗後未分層的1#及2#電路繼續進行500h的（de） HAST試驗，試驗後電路電參數測試均（jun1）合格，超聲檢（jiǎn）測結果（guǒ），未發現明（míng）顯分層現象。
    總之，由 HAST試驗結果可知（zhī），三種工業級塑封器件在經曆100h HAST試驗後，電參數均（jun1）合（hé）格，未出現功能性失（shī）效，而且1#及2#未出現明顯分層現象；但3#出現了大量電路分層。說明目前國內工業級塑封生產線仍不（bú）能完全滿（mǎn）足軍用級要求。按照國（guó）軍標（biāo）要求（qiú）進行可靠性試驗之後電路（lù）雖電參數滿足指標要求，但分（fèn）層帶來（lái）的可靠性問（wèn）題會極大地影響工業級（jí）塑封器件在（zài）軍事領域的應用。