溫度是導致器件失（shī）效（xiào）的罪魁禍首，下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航（háng）天電子設備因（yīn）環境因素導致失效的一個統計圖，其中溫（wēn）度（dù）導致的失效占40％。

    溫度循環和溫度衝擊導致器件疲勞失效，每次的溫度循環和溫度衝擊形成的損害（hài）積累起來將導致（zhì）器件永久（jiǔ）損壞。器件的上下電也是一種溫度循環，對器件存在損傷。
    溫度循環和溫度（dù）衝擊對電子元器件的影響具（jù）體表現：
    1、低溫使材料變脆，抗折能力下降。
    溫度差將使器（qì）件材料產生蠕變，溫度變化率將使器件機械內（nèi）應力加劇，導致（zhì）器件材料斷裂或形成小裂（liè）紋。
    2、在定義溫度差和溫度變化（huà）率的時間時，實際上是依據（jù）器件材（cái）料（liào）產生蠕（rú）變（biàn）和彈性形變來分界的。
    在考（kǎo）慮溫度對器件的影響時以T+△T或T＋▽T的形式考慮
    3、在考慮恒定溫度（dù）的同時，考慮溫度差（chà）或溫度（dù）變（biàn）化（huà）率帶來的其它影響。
    溫度循環和衝（chōng）擊對器件形成應（yīng）力循環，弱（ruò）化材料性能，引（yǐn）起（qǐ）各種不同的失效：

    溫度循環和衝擊適用的模（mó）型為科（kē）芬－曼森(Coffin-Manson)公式

    溫度循環和（hé）熱衝擊引起電子元器件失效場景示例：

    案例：溫度變化產（chǎn）生的應力導（dǎo）致器件基板斷裂

    元器件的熱設計的一些建議：
    1、對於散熱要求高的器件建議選用導熱性能好的基材。
    PCB本身的散熱能力影響器件的散熱效果，為提高（gāo） PCB的散熱能力可以選用導熱性能好的（de）基材，例如（rú）采用金屬基底印製（zhì）板和陶瓷基底(高鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷)印製板等。
    2、塑封（fēng）表（biǎo）麵貼裝組件應避免使用低CTE的引線框架與（yǔ）引腳材料，比如42#合金，KOVAR等。這樣的材料降低組（zǔ）件（jiàn）的（de）CTE，導（dǎo）致與（yǔ）FR4或者類似的PCB材料（liào）較大的CTE不匹（pǐ）配，用這樣的引（yǐn）腳材料也會遇到可焊性問題。
    3、對於功率耗散比較大的組件，要重點（diǎn）考慮（lǜ）功率（lǜ）耗（hào）散引（yǐn）起（qǐ）的熱（rè）梯度的影響。
因為這種情況下，即使組件和基板的CTE是匹配的，組件內部的功率耗散循環的影響可能比環境溫（wēn）度循環的影響（xiǎng）更大。
    4、表貼保險管比同樣的插件保險絲散熱效果差，需要附加降溫手段。
    5、在使用功率電阻時，可以通過使用機械緊固或熱固塑料來改善從功率電阻到（dào）散熱器或者機架的熱傳導效果。
    6、對（duì）於大於2W的功率電阻，需要在器件底部設計一片銅箔，以減少在失效情況下印製（zhì）電路板的燒焦狀況。
    7、改善器件散熱性能的措施有：在PCB上設計（jì）局部的金屬塊、改變內部的層數、銅箔厚度/麵積、增加散熱過孔等。