溫（wēn）度（dù）是導致器件失效的罪魁禍首，下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子（zǐ）設備因環境因素（sù）導致失效的（de）一個統計圖，其中溫度導（dǎo）致的失效占40％。

    溫度循環和溫度衝擊導致器件疲勞失效，每次的溫度（dù）循環和溫度衝擊形（xíng）成的損害積累（lèi）起來將導致器件永（yǒng）久損壞。器件的上下電也是一種溫度循環，對器件存在損傷。
    溫度循環和溫度衝擊對電子元（yuán）器件的影響（xiǎng）具體表現：
    1、低溫使材料變脆，抗折能力下降。
    溫度差將使器件材料產（chǎn）生蠕變，溫度變化率將使器件機械內應力加劇，導致器件材（cái）料斷裂或（huò）形成小裂紋。
    2、在定（dìng）義溫度差（chà）和溫度變化率（lǜ）的時間時，實際上是依據器件材料產生蠕變（biàn）和彈性形（xíng）變來分界的。
    在考慮溫度對器件的影響時以T+△T或T＋▽T的形式考慮
    3、在考慮恒定溫度的同時，考慮溫度差或溫度變（biàn）化率帶來的其它影響。
    溫度循環和衝擊（jī）對器（qì）件形成應力循環，弱化材料（liào）性能，引起各種不同的失效：

    溫度循環和衝擊（jī）適用的模（mó）型為科芬－曼森(Coffin-Manson)公式

    溫度循環和熱衝擊引起電子元（yuán）器件失效場景示例（lì）：

    案例：溫度變化產生的應力導致器件基板斷裂

    元器件的熱（rè）設計的一些建議：
    1、對於散熱要求高的器件建議選用導熱性能好的基材。
    PCB本身的散熱能力影響器件的散熱效果，為提高 PCB的散熱能力可以選用導熱性能好（hǎo）的基材，例如采用金屬基底印製板和陶瓷（cí）基底(高鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷)印製板等。
    2、塑封表麵貼裝組件應避免使用低CTE的引線框架與引腳材料，比如42#合金，KOVAR等。這樣的材料降低組件的（de）CTE，導致與（yǔ）FR4或者類（lèi）似的PCB材料較大的CTE不匹配，用（yòng）這樣的（de）引腳材料也會遇到可焊性問題。
    3、對於功率耗（hào）散比較大的組（zǔ）件，要重點考慮功率耗散引起的熱梯度的影響。
因為這種情況下，即使組件和基板的CTE是（shì）匹配的，組件內部的功率耗散循環的影響可能比環境溫度循環的（de）影響更大。
    4、表貼保險管比同樣（yàng）的插件保險絲（sī）散熱效果差，需要附（fù）加降溫手段（duàn）。
    5、在使用功率電阻時，可以通過（guò）使用機械（xiè）緊固或熱（rè）固（gù）塑料來改善從（cóng）功率電（diàn）阻到散熱（rè）器或者機架的熱傳導效果。
    6、對於大於2W的功率電阻，需要在器件底部設計一片銅箔，以減少在失效情況下印製電路板的（de）燒焦狀況。
    7、改善（shàn）器件散熱性能的措施（shī）有：在PCB上（shàng）設計局部的金屬塊、改變內部（bù）的層數、銅箔厚度/麵積、增加散熱過孔等。