經過（guò）HAST試驗箱測試之（zhī）後（hòu）的（de）塑封（fēng）器件主要受到溫度應力（lì）及濕氣兩方麵（miàn）的作用。
    由於封裝（zhuāng）體與焊盤及引線框架材料的熱膨脹係數均不一致，熱應力作用下塑封器件內不同（tóng）材料的連接處會產生應力集中，如果應力水平超過其中任何一種封裝材料（liào）的屈服強度或斷裂強度，便會導致器件分層。而且一般來說（shuō）塑封料環氧樹脂的玻璃（lí）化溫度都不高，其熱膨脹係數和楊氏模量（liàng）在玻（bō）璃化溫度附近區域對溫度變化非常（cháng）敏感，在極小（xiǎo）的溫度變化量下，環（huán）氧塑封材（cái）料的熱膨脹係數和楊氏模量就會發（fā）生特別明顯的變化，導致塑封器件更容易出現可靠性問題。

HAST試驗引（yǐn）起塑封器件分層失效機理

    塑（sù）封器件是以樹脂類聚合（hé）物為材料封（fēng）裝的半導體器件，樹脂類材料本身並非致密具有吸附水（shuǐ）汽（qì）的特性，封裝體與引（yǐn）線框（kuàng）架的粘接界麵等處也會引（yǐn）入濕氣進入塑封器（qì）件，當塑封器件中水汽含量（liàng）過高（gāo）時會引起芯（xīn）片表麵腐蝕及封裝體與引線框架界（jiè）麵上的樹（shù）脂的離解，反過來進一步加速了濕氣進入塑封器件內部，終導致分層現象出現。
    在 HAST試驗中熱應力及濕（shī）氣共同作用，封裝體內部水汽壓力快速升（shēng）高，封裝體膨脹，進一（yī）步加速了塑封器件分層。