在PCB行業驗收（shōu）標準（zhǔn）IPC-6012C中，隻有三個章節（jiē）的試驗牽涉到可靠性（xìng）方麵的要求（qiú），主要是介質耐電壓、濕（shī）熱絕緣電阻（MIR）和（hé）熱衝擊（Thermal Shock），前兩者主要評估板材可靠性，後者主要評估電鍍銅可靠（kào）性。

    熱衝擊試驗來源於IPC-6012C 3.10.8章節的要求，依照IPC-TM-650 測試方法2.6.7.2測試（shì），一般常用FR4材料的PCB選用條件D，在經過高低溫循環100次之後，次高溫電阻（zǔ）和後一次高溫電阻（zǔ）的變化率（lǜ）不能超過10%，並且試驗後做顯微剖切的鍍（dù）覆孔完整性合格。

    IPC定義的熱衝擊（Thermal Shock）試驗，其與封裝業JEDEC的溫度循環試驗（TCT）類似，但與JEDEC的熱衝擊試驗（TST）有差異（yì），因為IPC的熱衝擊試驗（TS）和JEDEC的溫度循環（huán）試驗（TCT），都是基於空氣（qì）傳熱的，而JEDEC的熱衝（chōng）擊試驗（TST）是基於液體（tǐ）傳熱的，其溫度轉換速率遠遠高於空氣傳熱，故如果客戶要求測試TS時，還是需要（yào）確定所依據的標準和試驗條件。
    JEDEC原（yuán）為美國電子工業協（xié）會EIA之下屬團體，現已獨立出來成為IC封（fēng）裝業的專門組織，曾就有機IC載板與半導體成品之品檢（jiǎn）與可靠度試驗訂定許（xǔ）多規範，其涉及到溫度循環方麵常見的兩個試驗如下： 

    TCT：參考標準JESD22-A104E，兩箱式Air to Air溫度循（xún）環試驗(Temperature Cycling Test)，共有13種（zhǒng）高低溫匹配與4種留（liú）置時間CycleTime(1、5、10、15分鍾（zhōng）)的級別對應，以供用戶參考，如下圖2和圖3所示：

    TST：參考標準JESD22-A106B，兩槽式Liquid to Liquid高低溫液體中之循環試驗，特稱為ThermalShockTest熱衝擊試驗，試驗條件如下圖4所示（shì）:

    不管是TCT或是TST試驗，其試驗時間都是很長的，而（ér）IST時間明顯小於TCT和TST，常見的溫度循環測試曲線如圖5所示，由（yóu）圖可以看出，液冷式（shì）的TST試（shì）驗，高低溫轉換（huàn）速率是的，IST其次，TCT小，而高低溫轉換速率越大，其對材料的衝擊也（yě）隨之增加，也就更容易失效：

    IST試（shì）驗雖（suī）然試驗（yàn）時間短，但其也有（yǒu）不足（zú）之處，它的高（gāo）低溫溫差是小的，溫差決定了測試樣品的工作溫度範圍，溫差越大，代表樣品能工作在更高或（huò）更低的（de）溫度，如圖6所示：

    IST因為測試時間（jiān）短，溫度轉換速率大，對測（cè）試樣品的疲勞老化影響也較大，故可以使試（shì）樣早早發生失效，比（bǐ）對圖7的IST失效數據和圖8的    TCT失（shī）效數據，可見在相同的條件下，IST試驗很早（zǎo）就發（fā）生的失效：