防爆高低溫箱

型號：RK-TD係列（liè）            生產方（fāng）式：非標定製品牌（pái）：RIUKAI                產地：廣東·東（dōng）莞 內箱容積：可定製               溫（wēn）度範圍：-40℃~+150℃（低溫可定製（zhì）：-20℃、-60℃、-70℃等）濕度範圍：20%~98%RH（可選5%~98%RH）本試驗箱采用（yòng）多種防爆（bào）措施，可以避免設備在使用過程中因試品故障導致（zhì）爆炸、燃燒現象。是防爆高低溫試驗（yàn）箱主要用於鋰離子電池、電池（chí）組和電（diàn）池包等產品研發生產的過程中必須經過高溫防爆、低溫耐寒（hán）、高低溫（wēn）貯存、高溫高濕等可靠性（xìng）試驗的儀器設備。

10立方步入式高低（dī）溫試驗箱

10立方步入式光伏組件濕熱冷凍（dòng）箱溫度範圍-50~100°C，線性區間85°C~-40°C，帶載＞600kg，光伏組件線性（xìng）升降溫。滿足IEC61215:2016-2地麵（miàn）光伏組件熱循環試驗標準（zhǔn），濕凍試驗標準。用（yòng）於確定光伏組件承受由於（yú）溫度重複變化而引起（qǐ）的熱失配熱疲勞，以及承受（shòu）高溫高（gāo）濕之後（hòu）的零下溫度影響。

恒（héng）溫恒濕（shī）實驗箱

恒溫恒濕（shī）實驗箱亦稱（chēng）“恒（héng）溫恒濕試驗箱、恒溫（wēn）恒濕（shī）機、高溫高濕測（cè）試機、高低溫（濕熱）試驗箱”等溫度範圍：-70～150℃(可選（xuǎn）：-60～150℃，-40～150℃）升溫速率：1～3℃/min（可定製）降溫速率：1℃/min線性（可定製）濕度範圍：20%R.H～98%R.H

三槽式恒溫恒濕試驗箱

R-TH-125LKF三層式恒溫恒濕（shī）試（shì）驗箱亦稱“可（kě）程（chéng）序恒溫恒濕試驗箱、恒溫恒濕箱、恒（héng）溫恒濕測試機”等，一般是模擬產品在氣候環境溫濕組合條件下（高低（dī）溫操（cāo）作與儲存、溫度循環、高（gāo）溫高濕、低（dī）溫低濕、結露試驗...等），檢測產品（pǐn）本身的適（shì）應能力與特性（xìng）是（shì）否改（gǎi）變。

防爆高低溫試驗箱

型號（hào）：RK-TLD係列            生產（chǎn）方式：非標定（dìng）製品牌：RIUKAI                產地：廣（guǎng）東·東莞 內箱容積：可定製               溫度範圍：-40℃~+150℃（低溫可定製（zhì）：-20℃、-60℃、-70℃等）濕度範圍：20%~98%RH（可選5%~98%RH）本試驗箱采用多種防爆措施，可（kě）以避免設備在使用過程中因試品（pǐn）故障（zhàng）導致爆炸、燃（rán）燒現象。是防爆高低溫試驗箱主要用於鋰離子電池、電池組和電池包等產品研發生產的過程中必須經過高溫防爆、低（dī）溫耐寒、高低溫貯（zhù）存、高溫高濕等可靠性試驗（yàn）的儀器設備。

高溫高濕試驗箱（xiāng）

品牌：RIUKAI/草莓视频网站儀（yí）器（qì）產地：廣東·東（dōng）莞內箱尺寸（cùn）（可選）：100L/150L/225L/408L/800L/1000L（按用戶需求定製）溫（wēn）度範圍（可選）：低溫-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃、常溫（wēn）；高溫+150℃、+100℃、+80℃濕度範圍（可選）：5%R.H～98%R.H、10%R.H～98%R.H或20%R.H～98%R.H適用於電子元器件、橡膠、塑料、高分子材料、電器、食品（pǐn）、車輛、金屬、化學、建材等（děng）。

HAST高壓加速老化（huà）試驗箱（xiāng）

可按（àn）需定製溫度範圍：A(105℃～132℃)；B(105℃～142.9℃)；C(105℃～155℃)可選壓力範圍（wéi）：A(壓力表+0.2～2.0kg/cm)；B(壓力表+0.2～3.0kg/cm)；C(壓力表+0.2～3.5kg/cm)濕度範圍：65%～100%R.H(可調（diào）)濕度（dù）波動（dòng）度：非飽（bǎo）和（hé）控製：±2.5%R.H、濕潤（rùn）飽和（hé）控製：100%R.HHAST高壓加速老（lǎo）化試驗箱是在非飽和濕度（65%～100%RH可調）、溫度、壓力等條件下，檢測（cè）產品或材料可靠性耐高溫高濕（shī）能力的儀器設備。

功率半導體器件利用高低（dī）溫濕熱試驗箱做穩態濕熱高壓偏置試驗

功率半導（dǎo）體器件穩態濕熱高壓偏置試驗方法，用（yòng）以評價非氣密封裝的（de）功（gōng）率（lǜ）半（bàn）導體器件在高溫高濕（shī）環境下耐受高電壓的（de）可靠性。不但（dàn）適用於矽功率器件，也適用（yòng）於碳化矽及氮化家功率（lǜ）器件。

塑封（fēng）半導體器件THB試驗

THB試驗是考核塑封（fēng）器件耐濕性常用的加速試（shì）驗方法，一般在高溫高濕試（shì）驗（yàn）箱中進行。通過提高環境溫度（dù）及相對濕度，使試驗環境的水汽分壓（yā）增加，加大（dà）了試（shì）驗環境（jìng）與塑封半導體器件樣品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴（kuò）散和吸收：同時施加偏置電（diàn）壓為加速金屬侵蝕提供了必要的電解電池。加速金屬侵蝕的原因還有:塑封器件所（suǒ）用不同材料的熱失配使封裝體內產生縫隙加速水汽的侵入；封裝材料中的雜質汙染等。

HAST高（gāo）加速應力測試

原理（lǐ）：試樣（yàng）在高溫高濕度以及偏壓的苛刻環境下，加速濕氣穿過外部的保護層，或沿著金屬（shǔ）和外保護層的分界麵（miàn）穿透，造成試樣的失效。設備（bèi）物料：1.控製的環（huán）境：需（xū）要在上升至特定的測試環境（jìng）或從特定的環境下降時，保證壓力、溫度（dù）和相（xiàng）對濕度的（de）HAST試驗箱；2.溫度曲線記錄：需要記（jì）錄每個測試循環的溫度曲線，以（yǐ）保證能核實壓力的有效性；3.試樣必須位於溫度梯度小處，離內壁至少3cm，不能接觸到熱源的直接輻射加熱；