此項研究考察了常規SMT組裝（zhuāng）成品率。（1）0.5mm間距的VFBGA和0.8mm間距的SCSP的無鉛封裝，在（zài）Intel推薦的再流曲線用Sn37Pb焊膏（gāo）組裝，OSP板麵和ENIGNi/Au板麵的成品率都在99.2%以上。（2）研究數據表明OSP板上SAC釺料球用Sn37Pb焊膏在特定工藝條（tiáo）件下可以滿足板級可靠性目標。這些條（tiáo）件歸（guī）納為一點，即（jí）BGA的SAC釺料球要與Sn37Pb焊（hàn）膏完全熔合。這裏的目標定義為：溫度循環800次靜態失效率（lǜ）小於5%時，平均失效等於或（huò）好於Sn37Pb對照組。