高低溫測試分為溫度循環和溫（wēn）度衝擊兩種測試。（注意：“由於從低溫到高溫轉（zhuǎn）換過程中（zhōng），會有大量結霜變成水珠，水珠會導致芯片管腳直接的短路，導致SSD被燒毀，因此，被測試固態（tài）硬（yìng）盤必須（xū）要做（zuò）加固及防水處理！”）