高低（dī）溫測試分（fèn）為溫度循環和溫度衝擊兩種測試。（注意（yì）：“由於從低溫到高溫轉換過程中，會有大量結（jié）霜變成（chéng）水珠，水珠會（huì）導致芯片管腳直接的短路，導致SSD被燒毀（huǐ），因此，被測試（shì）固態硬盤必須要做加固及防水處理！”）