高低溫測試分為溫度循環（huán）和溫度（dù）衝擊兩種測試。（注意：“由於從低溫（wēn）到高溫轉換過（guò）程中（zhōng），會有大量結霜變成水珠，水珠會（huì）導致（zhì）芯片管腳直接的短路，導（dǎo）致SSD被（bèi）燒毀，因（yīn）此，被測試固態（tài）硬盤必（bì）須要做加固及防水處理！”）
    -40°C時，被測電路板表麵凝霜實圖：
    溫度循環測試
    溫度循環是指設定溫度從-50°C保持4個小時後，升溫到 +90°C ，然後，在（zài）+90°保持4個小（xiǎo）時，降溫到-50°C，依次做N個循環。
    工業級溫度標準為-40°C ~ +85°C，因為溫箱通常會存在溫差（chà），為保（bǎo）證到客戶端不會因為溫度偏差導致測試結果不一致，內部（bù）測試建議使用標準溫度±5°C溫差來測試。
    測試流程：
    1、在斷電的狀態下，先（xiān）將溫度下降到-50°C，保持4個小時；
    請勿在通電（diàn）的狀態下進行低溫測試，非常重要，因為通電（diàn）狀（zhuàng）態下，芯（xīn）片本身（shēn）就會產生+20°C以上溫度（dù），所以（yǐ），在通電狀態下，通常（cháng）比較容（róng）易通過低溫測試，必須先將其“凍透（tòu）”，再次通電進行測試。
    2、開機，對SSD進行讀寫性能測試，對比性能與（yǔ）常溫相比是否正常（cháng）。
    3、進行老化測試，觀（guān）察是否有數據對比錯誤。
    4、進行掉電測試，具體方法參考：固態硬盤掉電測試原理及要點
    5、升溫到+90°C，保持4個小時，與低（dī）溫測試相反，升（shēng）溫過程不（bú）斷電，保持芯片內（nèi）部（bù）的溫度一直處於（yú）高溫（wēn）狀態（tài），4個小（xiǎo）時後，執行2、3、4測試步驟。
    6、高溫和低溫測試分別重複10次。
    如果測試過程出現任何一次不能正常工作的（de）狀態，則視為測試失敗。
    市場（chǎng）上（shàng），通常有人使用商業級溫度（dù）產品進行篩（shāi）選後做工業級使用，這種方法具備一定的（de）潛在風險，篩選的產品在幾次溫度循環中出現故（gù）障概率極大，另外，嚴格的寬溫通常無法通過，還有（yǒu）可能本次測試（shì）通過，下次測試無法通過。
    溫度衝擊測試
    溫度衝擊是指從低溫到高溫隻需（xū）幾分鍾時間（或自定義的時間）的快速轉換，以及從高溫到低溫的快速轉換。
    一般設定是從低（dī）溫開始，-50°C 到 + 90°C的溫度轉換時間低於3分鍾，或者反之從高溫開始同樣測試方法。
    溫度轉（zhuǎn）換過程中，可以一直運行老化測試軟件，觀察在（zài）溫（wēn）度（dù）快速切換過程（chéng）中讀寫是否會（huì）出現數據對比錯誤。
    具體測試標（biāo）準可以參考：
    GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，GJB150.5等（děng）。