高低溫測（cè）試分為溫度循環和（hé）溫度衝擊兩種測試（shì）。（注意：“由於從低溫到高溫轉換過程中（zhōng），會有大（dà）量結霜變成水珠，水珠會導致芯片管腳直接的短路，導致SSD被燒毀，因此，被測試固態硬（yìng）盤必須要做加固及防水處理！”）
    -40°C時，被測電路（lù）板表麵凝霜實圖：
    溫度循環（huán）測（cè）試
    溫度（dù）循環是指設（shè）定溫度從（cóng）-50°C保（bǎo）持4個小（xiǎo）時後，升溫（wēn）到 +90°C ，然後，在+90°保持4個小時，降溫到-50°C，依（yī）次做N個循環。
    工業級溫度標準為-40°C ~ +85°C，因為（wéi）溫箱通常會存在溫差，為保（bǎo）證到客戶端不會因為溫度偏（piān）差導致測試結果不一致，內部測試建議使用標準溫度±5°C溫差來測試。
    測試流程：
    1、在斷電的狀態下，先將溫度下降到-50°C，保持4個小時；
    請勿在通電的狀態下進行低溫測試，非常重要（yào），因為通電狀態下，芯片本身就會產生+20°C以（yǐ）上溫度，所以，在通電狀態（tài）下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進行測試。
    2、開機，對SSD進行讀寫性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。
    3、進行老化（huà）測試，觀察是否有數據對比錯誤。
    4、進行掉電測試，具體方法參考：固態硬盤掉電測（cè）試原理及要點
    5、升溫到+90°C，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過（guò）程不斷電，保持芯片內部的溫度一直處於高（gāo）溫狀態，4個小時後，執行2、3、4測試步驟。
    6、高溫和低溫測試分別重複10次。
    如果（guǒ）測試過程出現任何一次不能正常工作的狀態，則視為測試失敗。
    市場上，通常有人使用商業（yè）級溫度產品進行篩選後做工業（yè）級使用，這種方法具備一定的潛（qián）在風險，篩選的產品（pǐn）在幾次溫度（dù）循環中出現（xiàn）故障概率極大，另外，嚴（yán）格的寬溫通常無法通過，還有可能本次測試通過（guò），下次測（cè）試無法（fǎ）通過。
    溫度衝擊測試
    溫度衝擊是（shì）指從低溫到高溫隻需幾分鍾時間（或自定義的時間）的快速轉換，以及從高溫到低溫的快速轉換（huàn）。
    一般（bān）設（shè）定是（shì）從低溫開始（shǐ），-50°C 到 + 90°C的溫度轉換時間低於3分鍾，或者反之從高溫開始同樣測（cè）試方法。
    溫度轉換過程中，可以一直運行老化測試軟（ruǎn）件，觀察在溫度快速切換過程中讀寫是否會出現數據對比錯誤。
    具體測試標準可以參考：
    GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，GJB150.5等（děng）。