本篇的內（nèi）容不多，但（dàn）是文中四（sì）圖的誘發機理和（hé）可能暴（bào）露的缺陷很值得學習。因此單（dān）拎了一篇。後麵再針對（duì）各項試驗進行詳細介紹。
    元器件可靠（kào）性試驗（yàn）是（shì）由一係（xì）列通用的基（jī）本試驗單元——可靠（kào）性基礎（chǔ）試驗組成，把組成各種可靠（kào）性試驗的基本的（de）試驗叫做可靠性基礎試（shì）驗。
    可靠性基礎試驗如（rú）高溫貯存（cún）試驗（yàn）、振（zhèn）動試驗和鹽霧試驗等，它們都是獨立的試（shì）驗，不同的組合可（kě）構成不同的可靠性試驗。因此，可靠性基礎試驗的結果將（jiāng）直接影響元器件可靠性試驗（yàn）的結果。所以，這些通用的可靠性基礎試驗是做好元器件可靠性（xìng）試驗的重要保證。
    元（yuán）器件可靠性基礎試驗也是元器件基本性能的主要檢測手段。例如，在元器件研製（zhì）過程中，為特定的目（mù）的經常獨立進行某些通用的可靠性基礎試驗；檢（jiǎn）查器件封裝的密封性能需要單獨進行粗、細檢漏試驗；檢查封裝內部是（shì）否有可動多（duō）餘物需要單獨進行粒子（zǐ）碰撞噪聲檢測試驗等。
    一般通用的可靠性基礎試驗可（kě）分為電+熱應力試驗、機械環境（jìng）應力試驗、氣候（hòu）環境應力試（shì）驗、與引線有關的試驗、與（yǔ）封裝（zhuāng）有關的試驗、特殊分析和輻射試驗等七大類，可靠性基礎試（shì）驗具體類型、方法、目的及可能暴露的缺陷如下（xià）列4圖所示。