一（yī）、概念定義

    溫度衝擊試（shì）驗（Temperature Shock Testing）也叫熱衝擊試驗（Thermal Shock Testing),高低溫冷熱衝擊試驗。
    溫度衝擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法（fǎ），是裝備周（zhōu）圍大氣（qì）溫度的（de）急劇（jù）變化，溫度變化率（lǜ）大於10度/min，即為溫度衝擊。MIL-STD-810F503.4(2001)持相類似的觀點。決定（dìng）冷熱溫度衝擊試驗的主要因素有：試驗溫度範（fàn）圍、暴露時間、循環次數、試驗樣品重量及熱（rè）負荷等。 

    二、相關標準

    溫度衝擊試驗相（xiàng）關國（guó）內外標準如下表所示。

    三、試驗原理

    溫（wēn）度衝擊試驗可（kě）以考核電（diàn）子元器件在突然經受溫度劇烈變（biàn）化時的抵抗能力及適應能力。
    溫度的劇烈變化引起熱（rè）變形的劇烈變化，從而引起劇烈的應力變化。應力超過極限應力，便會出現裂紋，甚至斷裂。熱衝擊之後能否正常工作，表明該電子元器件的抗熱（rè）衝擊能力。
可（kě）能暴露的缺（quē）陷（xiàn）有：封裝的密封性、引線鍵合、芯片（piàn）粘片、芯片（裂紋）和PN結缺陷。

    四、試驗（yàn）設備（bèi）

    1、試（shì）驗設備：液體介質高低溫衝擊試驗箱。液態高低溫衝擊試驗箱采用攪拌對流液體介質代（dài）替循環流動空氣介質（zhì）進行熱傳遞，可以滿足更嚴酷（kù）的試驗要求。係統結構可分為高溫液槽（預熱區），低溫液（yè）槽（預冷區）二（èr）部分，通過控製機械傳動部件將測試樣品交替置（zhì）入高、低溫液槽的（de）方式來（lái）模擬高溫與低溫之間的瞬間變化環境。
    2、工（gōng）作原理：利用高（gāo）溫液槽（預熱區）及低（dī）溫液（yè）槽（預冷區）預先升降溫（wēn）儲存能量，依（yī）試驗（yàn）動作需要通過控製機械（xiè）移動式試料盒（試驗樣品放置區）快速移動到低溫液槽或高溫液（yè）槽的方式，達到快速（sù）冷（lěng）熱衝（chōng）擊試（shì）驗。

    五、注意事（shì）項（xiàng）

    1、溫度穩定 ：有源試驗樣品（pǐn）中熱容量的部件（jiàn）每小時溫度變化不（bú）大於2℃時，則認為該試驗樣品達到（dào）了溫度穩定。對於結構件和（hé）無源器件通常不做考慮溫度穩定，以試驗箱內腔溫度穩定為準。
    2 、溫（wēn）度保持（chí）時間 ：每個（gè）循環中溫度保持時間多長比較合（hé）適（shì），這個沒有一個（gè）明確的定義，需要根據（jù）每個不同（tóng）的產品來製定適合的溫度保持時（shí）間，否則可能會出現欠試驗或者增加試驗時間產生不必要的額外成本。 那麽溫度保持（chí）時間定義的依據是什麽呢（ne）？其實很簡（jiǎn）單，那（nà）就是多長時間後試驗樣品的溫度在目標溫度條件下穩定下（xià）來，即試驗樣品每小時（shí）溫度變化不大於2度。一般低溫的保持時間可能需（xū）要更久一些，建議以低溫的溫度穩定（dìng）時間為準。 
    3、溫度衝擊循環：溫度衝擊循（xún）環次數的定義是經曆過從高溫到低溫各一次的溫（wēn）度衝擊，再（zài）加上在（zài）高溫和（hé）低（dī）溫各經曆過相應保持時間（jiān）。
    4、溫（wēn）度衝擊與溫度（dù）循環的區別：溫度衝擊的（de）關鍵在於衝擊，這是（shì）與溫度循環的區別，而不在於溫度變化（huà）率。溫度循環是從某個溫度逐漸變化到某個溫（wēn）度，中間的（de）每個溫（wēn）度點都會（huì）經曆。但（dàn）是溫度衝擊則不同，它會突然跳過中間（jiān）的某（mǒu）些溫度點進行（háng）溫度變化，這就要求溫度衝擊一定要在不同的溫區進（jìn）行變化（huà），從這一點（diǎn）來上講兩箱式溫度衝擊箱更符合溫度衝擊試驗的要求。 
    5、溫度轉換時間：高（gāo）低溫之間的溫度轉換時間不得長於溫度保持時間的10%，溫度轉換時間越短越好。如果使用兩（liǎng）台溫（wēn）度試驗箱進行溫度衝擊試驗，完成移動樣品的時間必須低於30s。