一、概念定義

    溫度衝（chōng）擊試驗（yàn）（Temperature Shock Testing）也叫熱衝擊試（shì）驗（Thermal Shock Testing),高低溫冷熱衝擊試（shì）驗。
    溫度衝擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法，是裝備周圍大氣溫（wēn）度的急劇變化，溫度（dù）變（biàn）化率大於10度/min，即為溫度衝擊。MIL-STD-810F503.4(2001)持相類似的觀點。決定冷熱溫（wēn）度衝擊試（shì）驗的主要因素有：試驗溫度範圍、暴露時間、循環次（cì）數、試驗樣品重量及熱負荷等。 

    二、相關標準

    溫度衝擊試驗相關國內外（wài）標準如下表所示（shì）。

    三、試驗原理

    溫度衝擊試驗可以考核電子元器件（jiàn）在（zài）突然經（jīng）受溫度劇烈變化時的（de）抵抗能力及（jí）適應能力。
    溫度的劇烈變化引起熱變形的劇烈變化，從而引起（qǐ）劇烈的應力變化。應力超過極限應力，便會出現裂紋，甚至斷裂。熱（rè）衝擊之（zhī）後能否正（zhèng）常工作（zuò），表明該電子元器件的抗熱衝擊能力。
可能暴露的缺陷有：封裝的密封性、引線（xiàn）鍵合、芯片粘片、芯片（裂紋）和PN結缺陷。

    四、試驗（yàn）設備

    1、試驗設備：液體介（jiè）質（zhì）高低溫衝擊試驗箱。液態高低溫衝擊試驗箱（xiāng）采用攪拌對流液體介質代替循環流（liú）動空氣介質進行熱傳遞，可以滿足更嚴酷的試驗要求。係統結構可（kě）分為高溫液槽（預熱區），低溫液槽（預冷區）二部分，通過控製機械傳動部件將測試樣品交替置入高、低溫液槽的方式來模擬高溫與低溫之間（jiān）的瞬間變化（huà）環境。
    2、工作原（yuán）理：利用高溫（wēn）液槽（預熱區）及低溫液槽（預冷區）預先升降溫儲存能量，依試驗動作需要通過控製機械移動式試料盒（試驗樣品（pǐn）放置區）快速移動到低溫液槽或高溫液槽（cáo）的方式，達到快速冷熱衝擊試驗。

    五、注意（yì）事項

    1、溫度穩定 ：有源試驗（yàn）樣品中熱容量（liàng）的（de）部件每小時溫度變化不大於2℃時（shí），則認（rèn）為（wéi）該（gāi）試驗樣品達到了溫度穩（wěn）定。對於結構件和（hé）無（wú）源器件通常不做考慮溫度穩定，以試驗箱內腔溫度穩定為準。
    2 、溫（wēn）度保持時間 ：每個循環中溫度保持時間多長比較合適，這個沒有一個明確的定（dìng）義，需要根據每個不同的產品來製定適合的溫度保持時間，否則可能會出（chū）現欠試驗或者（zhě）增加試驗時間產生不必要的額外成本。 那（nà）麽溫（wēn）度保（bǎo）持時間（jiān）定義的依據（jù）是什麽呢？其（qí）實很（hěn）簡單，那就是多長時間後試驗樣品的溫度在目標溫度條件下穩定下來，即試驗樣品每小（xiǎo）時溫度變化不大於2度。一般（bān）低溫的保持時間可能需要更久一些，建議以低溫的（de）溫度穩定時間為準。 
    3、溫度衝擊循環：溫度衝擊循環次（cì）數的定義是經曆過從高溫到低溫各一（yī）次的溫度衝擊，再加上在高溫和低溫各經曆過相應（yīng）保（bǎo）持時間。
    4、溫度衝擊與溫度循環的區別：溫（wēn）度衝擊的關鍵在於衝（chōng）擊，這是與溫度循環的區別，而不在（zài）於溫度變化率。溫度循環是從某個溫度（dù）逐漸變化到某個（gè）溫度，中間的（de）每個溫度點都會經曆。但（dàn）是溫度衝擊則不同，它會（huì）突然跳過中間（jiān）的某些溫度點進行溫度變化，這就要求溫度衝擊一（yī）定要在不同的溫區進行變化，從這一點來上講兩箱式溫度衝擊箱更符合溫度衝擊試驗的要求。 
    5、溫度轉換時間：高低溫之間的溫度轉換時間（jiān）不（bú）得長於溫度保持時（shí）間的10%，溫度轉換時間越短越好。如果（guǒ）使用兩台溫度試驗箱進（jìn）行溫度衝（chōng）擊試驗（yàn），完（wán）成移動樣品的時間必須低（dī）於30s。