一、試驗及標準
1、試驗目的：常見 低（dī）氣壓試驗的試驗目的通常有3種：
1）確定產品在常溫條件下能否耐受（shòu）低氣壓環境，在低氣壓環境下正常工作．以及（jí）耐（nài）受空氣壓力快速變化的能力。
2）確定常溫條件下元件和材料在低氣壓下耐電擊穿（chuān）的（de）能力，確定密封（fēng）元件耐受氣壓差不被破壞的能力（lì），確定低氣壓（yā）對元件工作特性的影響。
3）確定元（yuán）器件和材料在氣壓減小時，由於空氣和其他絕緣材料的絕緣強（qiáng）度減弱抗電擊穿（chuān）失效的能力（lì）。

    二、參考標（biāo）準
1） G J B 150．2A一2009《軍用（yòng）裝備實驗室環境試驗方法第二部分低氣壓( 高度） 試驗》;
2） G J B 360B一2009《電子及電氣元件試驗方（fāng）法方法105低氣壓試驗》( 等效美（měi）軍標M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微電子器件試驗方法和程序方法（fǎ）1001低氣壓( 高空作業） 》標M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《電（diàn）工電子產品基（jī）本環境試（shì）驗總則》;
5） G B／T 2423，21—2008《電工電子產（chǎn）品基本環境試驗規程試驗M 低氣壓（yā）試驗方法》；
6） G B／T 2423．25—2008《電工（gōng）電子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗方法;
7）G B／T 2423、26—2008《電工電子產品基（jī）本環境試（shì）驗規程試驗Z／BM 高溫／低氣（qì）壓綜合試（shì）驗方法》；
8） G B2423．27—2005《電工電子產品基本環境試（shì）驗規程試驗Z／AM D 高溫／低氣壓綜合試驗方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《電工（gōng）電子產品基本環境試驗規程》。

    3、試驗條件：
1）試驗氣壓
GJB 548共列出（chū）了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件（jiàn）下的（de）高度氣壓值，並且所給出的試（shì）驗條件有一定的規律性，隨著飛（fēi）行高度由（yóu）低（dī）到高，氣壓值由大變小；GJB 360給出（chū）了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同條件下的高度氣壓值，並且所（suǒ）列的高度（dù）-氣（qì）壓表中的試驗條件由A到試驗條件（jiàn）E有一定的規律性，隨著飛行高度由低到（dào）高（gāo），氣壓（yā）值由大變小，而由試驗條件F到試驗條件J沒有呈現規律性。與GJB 548所列的試驗條件對比，GJB 360試驗條（tiáo）件增加了條（tiáo）件H到試驗條件J，對應的氣壓高度條件分別為：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m, 2、5 kPa。
2）試驗時間
GJB 360B-2009規定：
若無其他規定，試驗樣品在低氣壓條件下的試驗時間，可從下列（liè）數值中選取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。

3）升降壓速率

通常不大於10kPa/min

三、試驗設備
低氣（qì）壓試驗的主要設備為 高低溫低氣壓試驗箱（xiāng）。可以在高低（dī）溫低氣壓單項或同時作用下，進行貯存運輸可靠性試驗，並可同時對試件通電進行電氣性能參數的測試。

四（sì）、問題與措施

1、問題
在低氣壓試驗中元器件可能暴露的缺（quē）陷有：絕緣（電離、放電和介質損耗）和結熱缺陷。
2、措施
1）針對在低氣壓情況下，容易（yì）產（chǎn）生（shēng）放（fàng）電現象，需加強絕（jué）緣電極及表麵的（de）絕緣性（xìng），灌（guàn）封工藝是一個有效的解決辦法。
2）元器件的熱設計要充（chōng）分考慮低氣壓帶來的溫升問題。