一、試驗及標準
1、試驗目的：常見 低氣壓試驗的試驗目的通常有3種：
1）確定產品在常（cháng）溫條件下能否耐受低氣壓環境，在低氣壓環境下正常工作．以及耐受空氣壓力快速變化的能力。
2）確定常溫條件下元（yuán）件和（hé）材料在低（dī）氣壓下耐電擊穿的能（néng）力，確定密封元件耐受氣壓差不被破壞的能（néng）力，確定（dìng）低氣壓對元件工作特性的影響。
3）確定元器件和材料在氣壓減小時（shí），由於空氣和（hé）其他絕緣材料的絕緣強度減弱（ruò）抗（kàng）電擊穿失效的能力。

    二、參考標準
1） G J B 150．2A一2009《軍用（yòng）裝備實驗室環境試驗方法第二部（bù）分低氣壓( 高度） 試驗》;
2） G J B 360B一2009《電子及電氣元件試（shì）驗方法方法105低氣壓試驗》( 等效美軍標M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微電子器件試驗方法和程序方（fāng）法1001低氣壓( 高空（kōng）作業） 》標M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《電工電子產品基本環境試驗總則》;
5） G B／T 2423，21—2008《電（diàn）工電子產品基本環（huán）境試驗規程試驗（yàn）M 低（dī）氣壓試驗方法》；
6） G B／T 2423．25—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗方法;
7）G B／T 2423、26—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／BM 高溫／低氣壓綜合（hé）試驗方法（fǎ）》；
8） G B2423．27—2005《電工電子產品基本環（huán）境試驗規程試驗Z／AM D 高溫／低氣壓綜合試驗方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《電工電子產品基本環境試驗規程》。

    3、試驗條（tiáo）件：
1）試驗氣壓
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下（xià）的高度氣壓值，並且所給出（chū）的試驗（yàn）條件有一定的規律性，隨著飛行高度由低（dī）到（dào）高，氣壓值（zhí）由大變小；GJB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同條件下的高度氣壓值，並且所列的高度-氣壓表中的試驗條件由A到試驗條件（jiàn）E有一定的規律性，隨著飛行高（gāo）度由低到高，氣壓值（zhí）由大變小，而由試驗條件F到（dào）試驗條件J沒有呈現（xiàn）規律性。與GJB 548所列的試驗條件對（duì）比，GJB 360試驗條件增加了條件H到試驗條件J，對應的氣壓高（gāo）度條件（jiàn）分別為（wéi）：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m, 2、5 kPa。
2）試驗（yàn）時間
GJB 360B-2009規定：
若（ruò）無其他規定（dìng），試驗樣品在低氣壓條件下的（de）試驗時間（jiān），可從下列數值（zhí）中選取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。

3）升（shēng）降壓速率

通常不大於10kPa/min

三、試驗設備
低（dī）氣壓試驗的主要設備為 高低溫低氣壓試驗箱。可以在（zài）高低（dī）溫低氣壓單項或（huò）同時作用下，進行貯（zhù）存運輸可靠性試（shì）驗，並（bìng）可同時對試件通電進行電氣性能參數的測試。

四、問題與措施

1、問題
在低氣壓試驗中元器件（jiàn）可能暴露的（de）缺陷有：絕緣（電離、放電和介質損耗）和結熱缺陷。
2、措施
1）針對在低氣壓情況下，容（róng）易產（chǎn）生放電現象，需加強絕緣電極及表（biǎo）麵的絕緣性，灌封工藝是一個有效（xiào）的解決（jué）辦法。
2）元器（qì）件的（de）熱設計要充分考（kǎo）慮低氣壓帶來的溫升問題。