1、電子設備故障模式

    某型號載（zǎi）人運載火箭電子產品進行了 溫度（dù）振動綜合環境應力試驗，其中：初樣階段參試的35台電子產品中（zhōng），20台產（chǎn）品在試驗過程中共暴露出的40個故障，其中（zhōng）引起產品功能全部或部分喪失的獨立故障（zhàng）達24個；試樣階段共計59台產品參加了綜（zōng）合環境（jìng）應力試驗，試驗時間總計（jì）14355台時，有23台產品在試驗過程中暴露出36個故（gù）障4，其中引起（qǐ）產品功能全部或部分喪（sàng）失的獨立故障達29個。載人航天器電子產品綜合環境應力試驗中暴露的典型（xíng）故障包（bāo）括（kuò）印（yìn）刷電路板製造不合格、材料固有缺陷、交變溫濕環境不（bú）適應等，多台產（chǎn）品電路板存在虛焊、虛接或元器件管腳焊接不到位，矽橡膠類非金（jīn）屬材料（liào）受（shòu）熱脹冷縮影（yǐng）響較大（dà）,產品表（biǎo）麵塗層大麵積脫落，接插件低溫結露後產生短接（jiē）等:這些故障（zhàng）涉及（jí）產品設計、元器（qì）件（jiàn）選用、生產工藝質量控製等原因。

    GJB 150A- 2009 和SPT0023C-2001《航天飛機（jī）環（huán）境驗收試驗規範》給出的航天器電子設備綜合環境應力效應總結如表1所示。

    2、電子（zǐ）設（shè）備失效機理

    溫度循環過程中，由於材料間熱膨脹係數的差異，產品內部會發生伸縮變形，導致結合部位鬆動。這時濕度環境中的（de）潮氣(大量水分子)就會從縫隙間侵入，形成水分子膜（隨溫度高低不（bú）同，會以氣（qì）、液（yè）、固不同狀態的（de）混合形式表現），從而降低結（jié）合部位的摩擦係（xì）數，暴露工藝缺陷。再受到振動影響，產品（pǐn）的（de）力學特性就會逐漸改變；在某特（tè）定頻率（lǜ），產品會發生共振。這（zhè）種高低溫、振動、吸濕、凍（dòng）結、共振的反複發生（shēng），將（jiāng）大幅度加速的3種單獨因子失效模式綜合疊加，形成新的（de）電子產品綜合環境耦合效應，出現新的失效模式。具體的（de）機理如圖1所示。
    在圖1所示的綜合環（huán）境應力效應下，常用的電子設備失效機理模型有反應論模型（xíng）、金屬化電遷移（yí）模（mó）型（xíng）、金屬腐蝕模（mó）型、金鋁化合物失效模型、柯肯德爾效（xiào）應模型、過電應力模