1、目的：檢查產品在高（gāo）低溫衝擊下潛在的不良風險，檢查產品對高低溫衝擊的耐受度。

2、範圍：適用於本公司的PCBA半成（chéng）品和成品。

3、定義：無。
4、職責：
4.1生產部：負（fù）責設備的使用和維護及保養。
4.2PIE部：負責設備的維修。
5、工作程序（要求（qiú））：
5.1測試準備（bèi）。
從生產線測試合格的需要做高低溫試驗的半成品或成（chéng）品從合格抽取出合格產（chǎn）品，部分PCBA做全部測試。
5.2 高低溫試驗（yàn）箱設置。
5.2.1設置高溫測試箱的溫度為60度。
5.2.2設置低溫測試箱的溫度為（wéi）-10度（dù）。
5.3循（xún）環測（cè）試。
5.3.1將準備好的產（chǎn）品放入高溫箱。
5.3.2將做完高溫測試的產（chǎn）品放入低溫箱。
5.3.3待高溫箱溫度升回到60度（dù）後（hòu）開（kāi）始計時；
5.3.4計時十分鍾後取出產品。
5.3.5將測試完高溫的的（de）產品放入低溫箱
5.3.6待（dài）低溫箱溫度降回到-10度後（hòu）開始計時。
5.2. 7計時十分鍾後取出產品，放入高測（cè）試溫箱。
5.4重複5.2和5.3兩次。
5.5三個（gè）循環完成（chéng）後將產品取出，進行相關的外觀和功能檢測。
5.6如（rú）果溫度試驗中有異常（cháng）情（qíng）況，則記錄<高低溫測試記錄（lù）>並將不良發PIE部分析改良，改良後由生產部再作高低溫試驗。

5.7流程圖：