1、目的（de）：檢查產品在高低溫衝擊下潛在的不良風險，檢查產品對高低溫衝擊的耐受度。

2、範圍：適用於本公司的PCBA半成品和成品。

3、定義：無。
4、職責（zé）：
4.1生產部：負責設備的使用（yòng）和維護及保養。
4.2PIE部：負責設備的（de）維修。
5、工作程序（要求）：
5.1測試準（zhǔn）備。
從生產線測試合格（gé）的需要做高低溫（wēn）試（shì）驗的半（bàn）成品或成品（pǐn）從合格抽（chōu）取出合格（gé）產品，部分（fèn）PCBA做全（quán）部測（cè）試。
5.2 高低溫試驗箱設（shè）置（zhì）。
5.2.1設（shè）置高溫測試箱的溫度為60度。
5.2.2設置低溫測試箱的溫度為-10度。
5.3循環測試。
5.3.1將準備好的產品放入高溫箱。
5.3.2將做完高溫（wēn）測試的產品（pǐn）放入低溫箱。
5.3.3待高溫箱溫度升（shēng）回到60度後開始計時（shí）；
5.3.4計（jì）時十（shí）分鍾後取（qǔ）出（chū）產品。
5.3.5將測試完高溫的的產品放入低溫箱（xiāng）
5.3.6待低溫箱溫度降回到-10度後開始計時。
5.2. 7計時（shí）十（shí）分鍾後取出產品，放入高測試溫箱。
5.4重複5.2和5.3兩次。
5.5三個循環完成後將產品取出，進行（háng）相關的外觀和功能檢（jiǎn）測。
5.6如果溫度試驗中有異常情況，則（zé）記錄<高低溫測試記錄>並將不良發PIE部分析改良，改良後由生產部再作高低溫試驗（yàn）。

5.7流程圖：