HAST和BHAST、UHAST之(zhī)間的聯係
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來源:
www.tuyatang.com
發布日(rì)期: 2021.05.24
HAST試驗箱用於評估非氣密(mì)性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通(tōng)過溫度、濕度、大氣壓力條(tiáo)件(jiàn)下(xià)應用於(yú)加(jiā)速濕氣的(de)滲透,可通過外(wài)部保(bǎo)護材料(塑封料或封口),或在外(wài)部保護材料與(yǔ)金屬傳導(dǎo)材料之間界(jiè)麵(miàn)。它采用了嚴格的溫度,濕度,大氣壓、電壓條(tiáo)件,該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。
適用範圍: 該試(shì)驗檢查芯(xīn)片長期(qī)貯存條件下,高溫和時間對器件的影(yǐng)響。本(běn)規範適用於量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封(fēng)封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
溫(wēn)度、濕度、氣壓、測試時間
➢ 通常選擇HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大氣壓,96hour測試時間。
➢ 測試過程中,建議調(diào)試階段監控芯片殼溫、功耗(hào)數據推算芯(xīn)片結溫,要保證結溫不能過 高(gāo),並在測試過(guò)程中定期(qī)記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技(jì)術規範》。
➢ 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種(zhǒng)關係時,特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時,需考慮周期性的電壓拉偏策略。
➢ 注意測試(shì)起始(shǐ)時間是從環境條件達到規定條件後開始計算;結束時間為開始降溫降壓(yā)操
作的時間點。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏, 不(bú)需要關注該節;
bHAST需要帶電壓拉偏 ,遵(zūn)循以下原則:
(1) 所有電源上電,電壓:推薦操作範(fàn)圍電壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材(cái)料功耗小(數字部分不翻(fān)轉、輸(shū)入晶振短接、其他降(jiàng)功(gōng)耗方法);
(3) 輸入管腳在輸入電壓允許範圍內拉高。
(4) 其他管腳,如時鍾端、複位端、輸出管腳在輸出範(fàn)圍(wéi)內隨機拉高或者拉低;
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01 恒溫恒濕試驗箱
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03 快速溫變試(shì)驗箱
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04 HAST試驗箱
用於評估非氣密性封裝(zhuāng)IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。在溫度/濕度/偏壓條件下(xià)應用於加速濕氣的滲透,可通過外部保護材(cái)料(塑封(fēng)料(liào)或封口),或在外部(bù)保護材料與金屬傳導材料之間界麵。
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05 步入式恒溫恒濕試驗室
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