電（diàn）子組件溫度循環試驗箱工作機理-草莓视频网站儀器
作者：
salmon範
編（biān）輯：
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來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.06.20
溫度循環試驗主要（yào）是利用不同材料熱膨脹係數的差異，加強其因溫度快速變化所產生的熱應力對試件所造成的劣化（huà）影響。當電子組件經受溫度循環時，內部出現交替膨脹和收縮，使（shǐ）其產生熱應力和應變。如果組件內部鄰接材料的熱膨脹係數不匹配，這些熱應力和應變就會加劇，在具有潛（qián）在缺陷的部位（wèi）會起到應力提升的作用，隨著溫度循環的不斷施加，缺陷長大並終變為故障(如開（kāi）裂)而被發現，這稱為熱疲勞。對（duì）於電子組件而言，其（qí）內部元器（qì）件一般采用引腳插人式( PTH)或表麵貼裝式（shì）( SMT)焊接。焊點在溫度循環作用下，因為熱應力和蠕變的交互作用，導致焊點產生（shēng）粗（cū）大條狀組織和孔洞（dòng），隨著循環次數的增加，條狀組織持續擴大且孔洞慢慢結合成為微裂縫，從而導致焊點失效。這種熱疲勞失效屬於低周（zhōu）疲勞(
low-cycle fatigue) 失效的一種（zhǒng），多發生於電子組（zǔ）件的內部焊點結合處。圖1是組件（jiàn）內部元器件焊接引腳在進行（háng）溫度循環試驗時脫焊的示意圖。
溫度循環試驗溫度的升降（jiàng）一般是在（zài）單一溫度循環試驗箱內（nèi）以冷熱空氣循環加熱或冷卻的方式來達成。試驗所（suǒ）用溫度（dù）循環試驗箱效（xiào）能的優劣對試驗結果的（de）準確性有很大影響。溫度循環試驗箱（xiāng）調節溫度的方式是利用溫（wēn）度傳感器測得箱內空氣（qì）或試（shì）件的溫度，經過信號（hào）轉換後再經控製器與（yǔ）設定值比較，由比較結果決定加熱係統或冷卻係統是（shì）否動（dòng）作，從而調節（jiē）至所需溫度。溫度循環（huán）試驗箱內通常有風（fēng）扇，以強迫（pò）對流方式，使箱內各點的溫度盡可能達到均一。調節的控製方式有兩種，一種是通過（guò）試件的溫度（dù）反（fǎn）饋進行控製，另一種是通過溫度循（xún）環試驗箱內的空氣溫度進行控製。對於這兩種情況，試件（jiàn）、箱壁都會與箱內空氣交換（huàn）熱量及水汽。其調節情形可歸納為:
①試件、箱壁與箱內空氣間隻要仍有熱量或濕度的交換，箱（xiāng）內各點的狀態將無法達到均一；
②當溫度循環試驗箱內熱量和濕度的（de）交換率一定時，溫（wēn）度循環試驗箱內（nèi）各點的狀態（tài）差異將與空氣循環速率成反比。
因此，當溫度循環試驗箱內（nèi）各點環境必（bì）須維持較小差異時，應盡可能提供高的空氣循環速率，循環速率越高，對流係數就（jiù）越大，溫度循環試驗箱內各點的表麵溫度就更容（róng）易達到均一。
