電子組件溫度循環試驗箱工作機理-草莓视频网站儀器
作者（zhě）：
salmon範
編（biān）輯：
草莓视频网站儀（yí）器
來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2020.06.20
溫度循環試驗主要是利用不同材（cái）料熱膨脹係數的差（chà）異，加（jiā）強其因溫度快速變化所產生的熱應力對試件所造成的劣（liè）化（huà）影響。當電子組件經受溫度循環時，內部（bù）出現交替膨脹和收縮，使其產生熱應力和應變。如果組件內部鄰接材（cái）料的熱膨脹係數不（bú）匹配（pèi），這些熱應（yīng）力和應變就會加劇，在具有（yǒu）潛在缺陷的部位會起到應力（lì）提升的作用，隨著溫度循環的不（bú）斷施加，缺陷長大並終變（biàn）為故障(如開（kāi）裂)而被發現，這稱為熱疲勞。對於電子組件而言，其內部元器件（jiàn）一般采用引腳（jiǎo）插人式( PTH)或表麵貼裝式( SMT)焊接。焊（hàn）點在（zài）溫度（dù）循環作用下，因為熱應力和蠕（rú）變的交互（hù）作用，導致焊點產（chǎn）生粗大條狀組織和孔洞，隨著循（xún）環次數的增加，條狀組織持續擴（kuò）大且孔洞（dòng）慢慢（màn）結（jié）合成為微裂縫，從而導致焊點失效。這種熱疲勞失效屬於低（dī）周疲勞(
low-cycle fatigue) 失效的一種，多發生於電子組件的內部焊點結合處。圖1是組件內部元器件焊接引腳在進行溫度循環試驗時脫焊的示意圖。
溫度循環試驗溫度的升降一（yī）般是在單一溫度循環試驗（yàn）箱（xiāng）內以冷熱空氣循環加熱或冷卻的方式（shì）來達成。試驗所用（yòng）溫度循環試驗箱效能的優劣對（duì）試驗結果（guǒ）的（de）準確性有很大影響（xiǎng）。溫度循環（huán）試驗箱調節溫度的方（fāng）式是利用溫度傳感器測得箱內空（kōng）氣或試件的溫度，經過信號轉換後再（zài）經控製器與設定值比（bǐ）較，由比較結（jié）果決定加熱係統或冷卻係統是否動作，從而調節至所需溫度（dù）。溫度循環試驗箱內通常有風扇，以強迫對流方式（shì），使箱內各點的溫度盡可（kě）能達到均一。調節的控製方式有兩種，一種是通過試件（jiàn）的溫度反饋進行控製，另一種是通過（guò）溫度循環試驗箱內的（de）空氣溫度進行控製（zhì）。對於這兩種情況，試（shì）件、箱壁都會與（yǔ）箱內空氣交換熱（rè）量及水汽。其（qí）調節情形可歸納為:
①試件、箱（xiāng）壁與箱內空氣間隻要仍有熱量或濕度的（de）交換，箱內（nèi）各點的狀態將（jiāng）無法（fǎ）達到均一（yī）；
②當（dāng）溫度循（xún）環試驗箱內熱量和濕度的交換率一定時，溫度循環試驗箱內各點的狀態差異將與空氣循環速（sù）率成反比。
因此，當（dāng）溫度循環試驗（yàn）箱內各點環（huán）境必須維持較小差異時，應盡可能提供高的（de）空氣循環速率，循環速率越高，對流係數就（jiù）越（yuè）大，溫度循環（huán）試驗箱內各點的表麵溫（wēn）度就更容易（yì）達到（dào）均一。
