GJB 360B-2009 電子及電氣元件（jiàn）試驗方法 方法105 低氣壓試驗 （等效美軍標MIL-STD-202F ）
    1、目的： 低（dī）氣壓試驗箱是確（què）定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿能力；確定密封（fēng）元件耐受氣壓差不破壞的（de）能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效（xiào）應；有時候可用於確定機電元件的耐久性。
    本方法是常溫條件下的低氣壓試驗（yàn）。若裝置元（yuán）件的設備將在低溫（wēn）低氣壓及（jí）高溫低氣壓的（de）綜合條件下貯存和使用，而且能夠斷定高低溫（wēn）和氣壓的綜合作用是造成失（shī）效的主要原因，常溫低氣壓（yā）試驗不能使用時，則應進行溫度-氣壓綜合（hé）環境試驗。
    2、低氣壓試驗箱（xiāng）相關試驗標準
    1）GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實驗室環境試驗方法（fǎ） 第二部分 低氣壓（高度）試驗》
    2）GJB 360B-2009《電子及電（diàn）氣元件試驗方法 方法105低氣壓試驗》（等效美軍標MIL-STD-202F ）
    3）GJB 548B-2005《微電（diàn）子器件試驗方（fāng）法和程序 方法1001 低氣壓（高空作（zuò）業）》（等效美軍標MIL-STD-883D)
    4）GB/T 2421-2008《電工電子產品基本（běn）環境試驗 總則（zé）》
    5）GB/T 2423.21-2008《電工電子產品基本環境（jìng）試驗規程 試驗M低氣壓（yā）試驗（yàn）方（fāng）法》
    6）GB/T 2423.25-2008《電工電子產品基本環境試驗規程（chéng） 試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法》
    7）GB/T 2423.26-2008《電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BM 高溫（wēn）/低氣壓綜合試驗（yàn）方法》
    8）GB/T 2423.27-2005《電工電子產品基（jī）本環境（jìng）試驗規程 試驗Z/AMD 高溫/低氣壓（yā）綜（zōng）合試驗訪求》
    9）GB/T 2424.15-2008《電工（gōng）電子產品基本環境試驗（yàn）規程》
    10）MIL-STD-810F 《環境工程考慮與實驗室試驗 低氣壓（高度（dù））試驗》
    11） GB/T 1920-1980  標準大氣(30公裏以下部分)（2015年10月已作廢）
    12）IEC 60068-2-41（1976）《基本環境試驗規程 第二部分（fèn） 試驗 試驗Z/BM 高溫/低（dī）氣壓試驗》