熱循環導致焊（hàn）點合金內部產生（shēng）熱應力-應變循環，同（tóng）時引發（fā）焊點金屬學組織的演化（huà）（晶（jīng）粒組織變粗糙）。力（lì）學和金屬學因素（sù）的共同作用，導致宏觀表象為焊（hàn）點裂紋的萌生與擴展，引（yǐn）起電信號傳輸失真的失效現象。隨著疲勞損傷累積，焊點的疲勞壽命消耗大約（yuē）25%到50%之後，在晶粒交界處形成微孔洞，這些微孔洞增長形成微裂紋，進一步增長並聚集成大裂紋。