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芯片與封裝材料耐潮性試(shì)驗講解

芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

耐潮性試驗是把器件置於高溫、高濕(shī)的環境中(zhōng)受試,使潮氣侵人封裝(zhuāng)體,以產生如分層(céng)和開裂那樣的缺陷。這(zhè)種試(shì)驗可識別器件對潮氣引起的應力的敏感度,以便使器件能適當地封裝、貯存和搬運,以(yǐ)避(bì)免機械損傷。高(gāo)壓鍋、85C/85%RH和HAST試驗就是(shì)耐潮濕試驗(yàn)。高加速應力與溫度(HAST)試驗正在快速地取代85/85試驗。DHAST試驗按JESD22-A110問(wèn)進(jìn)行,條件通常為130C,85%RH,250h。
電(diàn)阻器<i style='color:red'>潮濕試驗</i>方法介紹

電阻器潮濕(shī)試驗(yàn)方法介紹

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