一（yī）、試驗及標準
1、試驗目的：常見 低氣壓試驗 的試驗目的通常有（yǒu）3種：
1）確定產（chǎn）品在常溫（wēn）條件下能否耐受低氣壓環境，在低氣壓環境下正常工作．以及耐受空氣壓力快速變化的能力。
2）確定常溫條件下元件和材（cái）料在低氣壓下耐（nài）電擊穿的能力，確定密（mì）封元（yuán）件耐受氣（qì）壓差不被破壞的能力，確定低（dī）氣壓對元件工作特性的（de）影響。
3）確定元器件和材料在氣壓減小（xiǎo）時，由於空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能（néng）力（lì）。
二、參考標準
1） G J B 150．2A一2009《軍用裝備實驗室環境（jìng）試（shì）驗方法第二部分低氣壓( 高度） 試驗（yàn）》;
2） G J B 360B一（yī）2009《電（diàn）子及電（diàn）氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗（yàn）》( 等效美軍標M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微電子器件（jiàn）試驗方法和程序（xù）方法1001低（dī）氣壓( 高空作業） 》標M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《電工電子產品基本環境試驗（yàn）總則》;
5） G B／T 2423，21—2008《電（diàn）工（gōng）電子（zǐ）產品基本環境試驗規程試驗M 低氣壓試驗方法》；
6） G B／T 2423．25—2008《電工電子產品基本環境試驗（yàn）規程試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜（zōng）合試（shì）驗（yàn）方法;
7）G B／T 2423、26—2008《電工電（diàn）子產品基本環境試驗規程試驗Z／BM 高溫／低氣壓綜合試驗（yàn）方法》；
8） G B2423．27—2005《電工電子（zǐ）產品基本環境試驗規程試（shì）驗Z／AM
D 高溫／低氣壓綜合試（shì）驗方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《電（diàn）工（gōng）電子產品基本環境（jìng）試驗規程》。
3、試驗條件：
1）試驗氣壓
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下（xià）的高（gāo）度氣壓值，並且所（suǒ）給出的試驗條件有一（yī）定的規律性，隨著飛行高度由低到高，氣（qì）壓值由大變小；GJB 360給出（chū）了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同（tóng）條件下的高度氣壓值，並且所列的高度（dù）-氣壓表中的試驗條件由A到（dào）試驗條件E有一定的（de）規律性，隨著飛行高度由（yóu）低到高（gāo），氣壓值由大變小（xiǎo），而由試驗條（tiáo）件F到試驗條件J沒有（yǒu）呈（chéng）現規律性。與GJB
548所列的試驗（yàn）條件對比，GJB 360試（shì）驗條件增加了條件H到試驗條（tiáo）件J，對應的氣壓高度條件分別為：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m, 2、5 kPa。
2）試驗時間
GJB 360B-2009規定：
若無其他規定，試（shì）驗樣品在（zài）低氣壓（yā）條件下的試驗時間，可從下列數值中選取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3）升降壓速率
通（tōng）常不大於10kPa/min
三、試驗設備（bèi）
低氣壓（yā）試驗的主要（yào）設備為 高低溫低氣壓試驗箱 。可以在（zài）高低溫低氣（qì）壓單項或（huò）同時作用下，進行貯存運輸可靠性試驗，並可同時對試件通電進行（háng）電氣性能參數的測試。
四、問（wèn）題與措施
1、問題
在低氣（qì）壓試驗中元器件可能暴露的缺陷有：絕（jué）緣（yuán）（電離、放電和（hé）介質損耗）和結熱缺陷（xiàn）。
2、措施
1）針（zhēn）對在低氣壓情況下，容易產生放電現象（xiàng），需（xū）加強絕緣（yuán）電極及表（biǎo）麵的絕緣性，灌封工藝是一個（gè）有效的（de）解決辦（bàn）法。
2）元（yuán）器件的熱設計要充分（fèn）考慮低氣壓帶（dài）來的溫升問題。
