一（yī）、試驗及標準
1、試驗目的：常見 低氣壓（yā）試驗 的試驗目的通常有3種：
1）確定產品在常溫條件（jiàn）下能否耐受低氣壓環境，在低氣壓環境下正常工作．以及耐（nài）受空氣壓力快速變（biàn）化的能力。
2）確定（dìng）常溫條件下元（yuán）件和材料在低氣壓下（xià）耐電擊穿的能力，確定密封元件耐受氣壓差不被破壞的能力，確（què）定低氣（qì）壓對元件工（gōng）作特性的影響。
3）確定（dìng）元器件和材料在氣壓減小時，由（yóu）於空氣和其他絕緣材料的絕緣強（qiáng）度減弱抗電擊穿（chuān）失效的能力。
二、參（cān）考標準
1） G J B 150．2A一2009《軍用裝備實驗室環境試驗方法第二部分低氣壓( 高度） 試驗（yàn）》;
2） G J B 360B一2009《電子及電（diàn）氣元件試驗（yàn）方法方法105低氣壓試驗》( 等效美軍標M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓（yā）( 高空作業） 》標M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《電工電子產品基本環境試驗總則》;
5） G B／T 2423，21—2008《電（diàn）工電子產（chǎn）品基本環境試驗規程試（shì）驗M 低氣壓（yā）試驗方法》；
6） G B／T 2423．25—2008《電（diàn）工電（diàn）子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM 低（dī）溫／低氣壓綜合試驗方法;
7）G B／T 2423、26—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試（shì）驗Z／BM 高溫（wēn）／低氣壓綜合試驗方法》；
8） G B2423．27—2005《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM
D 高溫／低（dī）氣（qì）壓綜合試驗方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《電（diàn）工電子產品基本環境試驗規程（chéng）》。
3、試驗（yàn）條（tiáo）件：
1）試驗氣壓
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下（xià）的（de）高度氣壓值，並且所給出的試驗條件有一定的規（guī）律性，隨著飛行高度由低到高，氣壓值由大變小；GJB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同條件下的高度氣壓值（zhí），並且所列的高度（dù）-氣壓表（biǎo）中的試驗條件由A到試（shì）驗（yàn）條件E有一定的規律性，隨著飛行高度（dù）由（yóu）低到高，氣（qì）壓值由大變小，而由試驗條件F到試驗條件J沒有呈現規律性。與（yǔ）GJB
548所列的試驗條件對比，GJB 360試驗條件增加了條件H到試（shì）驗條件J，對應的氣壓高度條件分別為：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m, 2、5 kPa。
2）試（shì）驗時間
GJB 360B-2009規定：
若無其他規定，試驗樣品在低氣壓條件下的試驗（yàn）時間，可從下列數值中選取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3）升降壓速率
通常不大於10kPa/min
三、試驗設備
低氣壓試驗的主（zhǔ）要設（shè）備為 高低溫（wēn）低氣（qì）壓試驗箱 。可以在高低溫低氣（qì）壓單項或同時作用下，進行貯存運（yùn）輸可靠性試驗，並可（kě）同時對試件通電進行（háng）電氣性能參數的測試。
四、問題與措施
1、問題
在低氣壓試驗中（zhōng）元器件可能暴露的缺陷有：絕緣（電離、放電（diàn）和介質（zhì）損耗）和結熱缺陷。
2、措（cuò）施
1）針對在（zài）低氣壓（yā）情況（kuàng）下，容易產生放電（diàn）現象，需加強絕緣電極及表麵的絕緣性（xìng），灌封工藝是（shì）一個有效的解決辦法。
2）元器件的（de）熱設計要（yào）充分考慮低氣壓帶來的溫升問題。
