影響元器件貯存期的因素
作者：
網（wǎng）絡
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來源：
網絡
發布日期： 2020.06.27
決（jué）定元器件有（yǒu）效貯存期的長短與以下三個因素息息相關：
（1）元器件（jiàn）的質量（設計、工藝和材料），是保證元器件（jiàn）在有（yǒu）效貯存期質量與（yǔ）可靠性不會大幅退化的基礎條件；
（2）元器件貯存的（de）環境條件；
（3）元器件貯存後的合格判據。
在大多數（shù）元器件的總規範和詳細規範中（zhōng）均規定了（le）元（yuán）器件的貯存環境，如SJ331規定（dìng）了半導體（tǐ）集成電路貯存的環境條件為：-10℃～＋40℃、RH≤80%；美軍（jun1）標對（duì）於半導體集成電路貯存（cún）環境的溫度（dù）範圍為-65℃~+150℃。但這些標準中規定的隻是不允許超過範圍的貯存環境，而不（bú）是元器件貯存的佳環境。
GB4798.1則規定對（duì）於存放精密儀器、元（yuán）器件的倉庫環境級別為級，環境條件為：20℃～25℃；RH為20%～70%；氣壓為70kPa～106kPa。
QJ2222A則規定了通（tōng）用貯存（cún）環境和特殊貯存環境兩類條件。通用貯存環境標準明確了元器件應貯存在清潔、通風、無腐蝕氣體並有溫度和相對濕度控製的場所，溫（wēn）度及相（xiàng）對濕度見表1所示。
