錫膏焊點（diǎn）可靠性測試方法

作者： salmon範編輯：草莓视频网站儀器來（lái）源： www.tuyatang.com 發布（bù）日期： 2020.12.19

評估錫膏（gāo）焊點可靠性測試方法（fǎ），主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相（xiàng）切片分析（xī）、冷熱（rè）衝擊、高溫高濕、跌落實驗、振動實驗等（děng）。在評估錫膏焊點可（kě）靠性時可以進（jìn）行多種測試。但重要的一點是，選擇關聯（lián）性強的測（cè）試方法，並且針對一個具體的（de）方法，明確（què）地確定測試參數（shù）。

錫膏焊點

1、外觀檢查（chá）
首先是從外觀上看焊點形態是否完好，雖然無鉛（以錫銀銅合金為例）焊點比相應的有鉛焊點（diǎn）粗糙，但它的形態應（yīng）完（wán）好。
執行標（biāo）準：IPC-A-610D
2、X-ray檢查
X-ray檢查可（kě）以進一（yī）步檢查出焊點中虛焊以及內（nèi）部孔洞大（dà）小及位置。同時（shí）X-ray檢查（chá）可用來監控組裝工藝（yì）是否規範，通過產品首件確認後再批量生產是非常有必要的。在遇到焊點質量問題時可以首選X-ray檢查，它可對焊點結構做完整性分（fèn）析。X-ray檢查好（hǎo）處是它（tā）是無損傷性檢（jiǎn）查（chá）並且（qiě）檢查速度（dù）快。
執行（háng）標準：IPC-7095
3、金相（xiàng）切片分析
金相分析是金屬材（cái）料試驗研究的重（chóng）要手段之一，在焊點可靠分析中，常取焊點剖麵的金相組織進行觀察分析，故稱為金相切（qiē）片分析。金相切片（piàn）分（fèn）析是一種（zhǒng）破壞性檢查，樣品製作周期長、費用高，常（cháng）用於焊點故障後分析。普通（tōng）裂紋分析隻要通過（guò）金相（xiàng）顯微鏡觀察，計算機記錄即可，若用於（yú）焊點結（jié）合（hé）部IMC評估，則需電子顯微鏡( SEM)觀察。
執行（háng）標準：IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
4、高溫（wēn）高濕試驗（yàn）
因為該試驗在溫度85℃、濕度85%RH的環境下進行（háng），高（gāo）溫高濕試驗又稱“雙（shuāng）85”試驗。主要是（shì）驗證焊點在高溫度（dù）高濕度情形下變化（huà）結果，測試後是否有開裂現象。

執行（háng）標準 :IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1

高溫（wēn）高（gāo）濕（shī）試驗