溫度循環試驗（yàn）是將樣品放在高低（dī）溫交（jiāo）變濕熱試驗箱中（zhōng），使樣品處於不斷循環變化的高（gāo）溫與低溫作用下，利用不同材料熱膨（péng）脹（zhàng）係數的不同，使（shǐ）試（shì）樣因熱應力的作用而產生形變；不斷拉伸與擠壓的過程中，存（cún）有缺陷的地方在應力提升（shēng）的作用下（xià），隨（suí）著（zhe）溫度循環的加載而不斷擴展，終發展成失效（xiào）(圖1)。因此，通（tōng）過溫度循（xún）環試驗（yàn）可以高效且充分地放大（dà）產（chǎn）品的潛在（zài）缺陷，以剔除易早（zǎo）期失效的產品。該試驗主要（yào）用於電（diàn）子組件的電氣性能、機械性（xìng）能等測試。

    目前，在溫度循環（huán）試驗中運用得比（bǐ）較多（duō）的標準是（shì）MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及（jí）GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美國軍標《微電子器（qì）件試驗方法標準》的新版本，MILSTD-883自1968年問（wèn）世以來發展到今天的G版，經（jīng）過了將近20次的改進，初主要是（shì）針對（duì）軍工設備的，其內容涉及到微電。子器件的材料檢測（cè）和控製，設計檢驗的控製，工（gōng）藝檢驗和控製，篩選、鑒定和質量一致性等（děng）各個領域，對微電子器件可靠性的提（tí）高有著重（chóng）要的作用。現今，MIL- STD-883已作為許多國家標（biāo）準的藍本而用於高可靠性（xìng）的微電子器件試驗中。例如，我國的國軍標GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版為藍本，G]B548-96是以1991年的D版為藍本（běn）製定（dìng）的。