半導體芯片在（zài）PCB組裝過（guò）程中的應（yīng）力傳導和器件自身熱量的積累，都會給產品的使用帶來影響。所（suǒ）以，在產品（pǐn）的審驗階（jiē）段盡可能模擬半導體芯片在很低環（huán）境下（如：高溫高濕測試、高低溫運行測試、高低溫貯存測試、老（lǎo）化壽命測試等）的應用狀況，來（lái）檢測其可靠性，對於實驗中所反映出的問題，有針對性地改進產品製程，或原材料參數設計以達到預期效果。
目前，對於半導體芯片的可靠性測試，大多數采用高低（dī）溫（wēn）交變濕熱試驗（yàn）箱 做雙85測（cè）試（shì），但其試（shì）驗周期長等缺點嚴重耽誤產（chǎn）品出新的步伐。如何更高地在研發階段提高產品的可（kě）靠性，避免殘次品（pǐn）流入（rù）半導（dǎo）體芯片成品市場，這成為一個（gè）迫切需要解（jiě）決的問題。
草莓视频网站（kǎi）半導體芯片HAST高壓加速老化試驗箱
草莓视频网站儀器多年聚焦可靠性測試設備（bèi）領域，專注溫濕度試驗創新技術（shù）解決方案，技術成熟，經驗豐富，針對這一行業痛點，和多家半導（dǎo）體公司已開展合作，開發全（quán）新的模擬環境可靠性測（cè）試解決方案（àn），頂替進口測試（shì）設備，填（tián）補行業空白。
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