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淺談NASA對於塑封器件在高可靠性領域應用的質量保證

作者: salmon範 編輯: 草莓视频网站儀器 來源: www.tuyatang.com 發布日期: 2019.10.22
    商(shāng)用塑封器件(jiàn)的設計初衷是應用在較好的環境中,且易於維修或更換。而評價應用(yòng)在高可(kě)靠性領域的軍用器件分析方法並不總是適用於商用(yòng)塑封器件,這使得商用塑封器件難以大量使用在高可靠應用(yòng)領(lǐng)域主要有兩方麵的原因:
    各廠(chǎng)家的設計和工藝方麵存在(zài)重大差異,不但工作(zuò)溫度範圍較小,而且對外(wài)部環(huán)境較敏感容易吸潮。而應用在高可(kě)靠性領域的軍(jun1)用微(wēi)電子器件通常采用陶瓷(cí)或金屬封裝材(cái)料可以很(hěn)好的隔絕外部環境,同時具有較廣的工作溫度範圍(wéi)(-55℃~125℃)。

    由於各(gè)家製造商設計和生產的(de)塑封材料、工藝和技術的(de)多樣性,行業內又缺乏機構對商用塑封器件的設計、材料、可追(zhuī)溯性及生產過(guò)程等方(fāng)麵的監督,導致市場上(shàng)的(de)塑封器件可靠性水(shuǐ)平(píng)不能(néng)有效保證。

塑封器(qì)件質量保證及使用壽命期間的可靠性關係

    NASA發(fā)布的PEM-INST-001《塑封器件(jiàn)(PEM)選擇(zé)、篩選和鑒定說明》指出:“對每次使用的商用(yòng)塑封器件(jiàn)均會對其(qí)熱、機械和輻射影響進行徹底評估,確認是否(fǒu)可以滿(mǎn)足任務需求,同時(shí)在沒有相應的軍用微電子器件替代品時,允許在航天項目中使用塑封器件,不(bú)過(guò)需要承擔更高的風險。”
    另外(wài),在滿足上述要求的前提下,PEM-INST-001對塑(sù)封器件還提出了另一些要求:
    器件應儲存在溫濕度受控、幹燥(zào)潔淨的環境下,避免受到ESD和潮氣的影響。
    器件應可以追溯到品牌製造商。
    從製(zhì)造商或其批準的經銷商處采購。
    在預期的任務(wù)使用壽命期間測試以驗證(zhèng)是否滿足應(yīng)用(yòng)環境的性能要求。
    具有足夠的能力來處理和測試所涉及的技術(shù)。
    製造日期超(chāo)過3年的塑封器(qì)件未得到GSFC批準不允許(xǔ)安裝。
    使用純鍍引出端的(de)塑封器件需要采用特殊的預(yù)防措施來(lái)排除錫晶(jīng)須引起的失效。
    確定塑封器件風險等級(jí)
    PEM-INST-001對於塑封器件選用的風險等級(jí)由低到高分(fèn)為Ⅰ級(jí)、Ⅱ級和Ⅲ級。在選(xuǎn)擇器件時,應根據應用環境來確定(dìng)鑒定和篩選的試驗要求。
    風險等級Ⅰ級:Ⅰ級是(shì)塑封器件選用的低風險等級。該類器件是按照用戶承認的質量保證等級由用戶認可的承製方生產(chǎn),不存在已知能夠影響器件在(zài)高可靠應用中的(de)質量(liàng)、可靠性或性能(néng)的缺陷或趨勢,滿足應用要求。這類器件的典型任務周期為(wéi)5或更長。
    風險等(děng)級Ⅱ級:Ⅱ級是塑(sù)封器件選用的次高風險等級。該類器件的承製方需通過(guò)公(gōng)認的質量保證體係(xì),並且提供產品的測試數(shù)據報告,以證(zhèng)明產品不存在製造工藝差異(yì)導致重大的問(wèn)題,良品率較高,能按時供貨交(jiāo)付產品。另外,產品需按(àn)規範要求完成鑒定,並且已經解決以往鑒定中出現(xiàn)的問題,而且失效分析也不存在與(yǔ)產品質量和可靠性引發問題的傾(qīng)向。這類器件的典型任務周期為1到5年。
    風險等級Ⅲ級:Ⅲ級是塑封器件選用的高風險等級。這(zhè)類塑(sù)封器件通常是可(kě)以(yǐ)通過商業采購,但由於這類產品缺少正式的可靠性評估、篩選和鑒定,器件具有先天的高風險或未知(zhī)的風險,並且產品的設計、材料和工藝均在(zài)不斷變化,使得從某一批特殊生成批積累的數據(jù)不適用於另一批,因此得不到有關這種器件(jiàn)的任何(hé)有用的數據(jù)或飛行記錄,所以需要進行更多評估以確定其對工程(chéng)的適用性。通常情(qíng)況(kuàng)下對於這類塑封器件的信(xìn)息(xī)了解程度也十分有限。這類器件的典型任務周(zhōu)期為1到2年。
    塑(sù)封器件質量評價方案
    塑封(fēng)器件質量評價方案的目的是降低商用塑封器件的使用風險,評估器件的(de)長期可靠性,防止產品故障(zhàng)。主要是從產品生(shēng)命周期(浴盆曲線)的(de)各階(jiē)段分別進行篩選(xuǎn),DPA,鑒定(dìng)及質量一致性4種試驗手段,使產品滿足高可(kě)靠性應用要求,同時建立風險等級評估程序,進一步降低產(chǎn)品(pǐn)的應用風(fēng)險。
    塑封器件(jiàn)質量保證及使用壽命期間(jiān)的可靠(kào)性關係
    1、篩選試驗
    篩選的目的是剔除有缺陷的產品,降低早期失效,保證產品的長期(qī)可靠性。當製造廠未對器件進行篩選(xuǎn)或篩選的項目和/或應力不滿足應用要求時,用戶應(yīng)對全部器件進行測試和檢驗,並評價批次可靠性影響。
        有大量(liàng)數(shù)據表(biǎo)明,器件的不當處理和(hé)測試可能會引入比篩選出來的更(gèng)多缺陷。因此,在處理、儲存(cún)和測試時應特別小心,以減少靜電放電(ESD),汙染和機(jī)械損傷器件的可能(néng)性。因此,PEM-INST-001規定在X射線檢查(chá),隻進行頂視(shì)麵,而對於(yú)和聲(shēng)學掃描顯微鏡檢查,除了功率器件外,也隻進行頂視麵。另外,對於聚合(hé)芯片塗層(céng)的塑封器件,不(bú)要求檢查芯片區域,因為會(huì)造成分層誤判。
PEM-INST-001 塑封器件篩選流程
    從(cóng)PEM-INST-001 塑封器件篩選流程的PDA來看,比國軍標GJB7400-2011的PDA要求(<1%)要寬鬆,而且GJB7400-2011的溫度循環要求是(shì)50次,而PEM-INST-001隻進行20次(cì),綜合來看國軍標GJB7400-2011的篩選要(yào)求(qiú)更嚴酷。
    2、破壞性(xìng)物理分析
    破壞性(xìng)物理分析( Destructive Physical Analysis )簡稱為 DPA ,目的是確(què)定產品批次是否(fǒu)存在篩選、鑒定過程中沒有暴露出來的設計、材料、製作或加工缺陷,從而在(zài)高可(kě)靠任(rèn)務壽命期可能會引(yǐn)起的退化或失效。
    PEM-INST-001 塑封器件DPA流程
    從PEM-INST-001 塑封器件DPA的流程來看,相比國軍標GJB4027A-2006增加了器件的截麵檢查項目(金相切片及掃描電鏡檢查),可以進一步發現或明確(què)器件芯(xīn)片、鍵合區域與塑封料的缺陷。
    針(zhēn)對剖麵檢查,PEM-INST-001與GJB4027A略有不(bú)同,GJB4027A是(shì)把剖麵檢查放在內部(bù)目檢項目裏,檢查手段主(zhǔ)要是以金相顯微鏡為(wéi)主,點檢查芯片與引線柱接觸麵以(yǐ)及芯(xīn)片粘接質量,若聲學掃描顯微鏡檢查顯示芯片粘接,塑(sù)料與芯(xīn)片界麵或其他重要的界麵存在分層或誤判,則需要進一步剖切檢查確認。而PEM-INST-001,剖麵檢查是與內部目檢分開、獨立(lì)進行(háng)的(de)試驗項目。檢查手段,除了金相顯微鏡之外,還(hái)需進行掃描電子顯微鏡,充分對器件內部粘接界麵的微觀形貌進行檢查。
    3、鑒定檢驗
    鑒定檢驗就是抽取具有代表(biǎo)性的產品,按照(zhào)標準規定的程序,在規定條(tiáo)件下所做的一項、一組或多(duō)組檢驗,以驗證產品的設計(jì)是否與規(guī)定的產品質(zhì)量和可靠性等級要求一致。目的是驗證產品在投產之(zhī)前是否符合可接受的質量和可靠性等級要求(qiú)。
    PEM-INST-001對塑封器件的鑒定檢驗主要包括了三溫電測(cè)試、穩態壽命試驗、聲學掃描顯微鏡檢查、HAST、溫度循(xún)環、輻(fú)照試驗等。
GJB7400-2011塑封器件鑒定流程
    而PEM-INST-001不但沒有疊加試驗樣品的(de)問題,而且溫度循環的試驗條件高也隻進行500次。另外GJB7400-2011中的HAST試驗是進行500h,而PEM-INST-001則隻進行96h。所以,從樣品疊加及試驗(yàn)條件來看,國軍標GJB7400-2011的鑒定檢驗相比PEM-INST-001要求更嚴酷(kù)。
    4、質量一(yī)致性檢驗
    質量一致性檢驗是產品提交用戶前必須進行(háng)的可靠性試驗,也(yě)是提交給(gěi)用戶產品批質量和可靠性是否符合相應采(cǎi)購標(biāo)準或訂(dìng)貨合同的驗證試驗,屬於生產廠(chǎng)為提(tí)供(gòng)用戶具有一定質(zhì)量和可靠性保證的產品的自主行為。在一些標準中,如美軍標MIL標準和國軍標GJB將質量一致性檢(jiǎn)驗的內容分(fèn)為若幹組,而這些組的組合構成了不(bú)同要求的可靠性試驗。
    質量一致性檢驗一般分為(wéi)ABCDE五個組。A組檢驗(yàn)是對每個檢驗批進行,並應包括器(qì)件的電參數測(cè)試。B組檢驗也是應對每個檢驗批進(jìn)行,並針對每個已檢驗合格的封裝類型和引線鍍塗,B組檢驗通常包括對規定器(qì)件等級進行的機(jī)械和環境試驗。C組檢驗應包括與芯片有關的試驗,周期性進行。D組檢驗(yàn)應包括與封裝有關的試驗,周(zhōu)期性進行。E組檢驗應對每個晶圓批(pī)進行,試驗內容應包括輻射加固保證試驗。
     PEM-INST-001沒有(yǒu)規定相關的質量一致性檢驗要求,而(ér)GJB7400-2011對於塑封器件(jiàn)的(de)質量一致性檢驗與鑒定檢驗要求基本一致。
    GJB7400-2011質量一致性檢驗
    結束語
    結合PEM-INST-001與GJB7400-2011中的篩選、破壞性物(wù)理分析、鑒定檢驗等(děng)要求來看,GJB7400-2011確實要相對嚴酷(kù)一些,導致大(dà)多數(shù)國產塑封器件無法通過GJB7400-2011的N級考核,造成了國內很多塑封器件製造廠家對於GJB7400-2011的考核要求產生了諸多的質疑,因此(cǐ)希望降低考核標準(zhǔn)並與美(měi)軍(jun1)標看齊(qí),如冷熱衝擊試(shì)驗(yàn)和溫度循環試(shì)驗樣品(pǐn)不疊加、試(shì)驗次數及時間降低或縮(suō)減等來(lái)通過鑒定檢驗。
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