【問】
    經過 PCT高（gāo）壓加速老（lǎo）化試驗箱測試後我們除了觀察外觀及孔壁有無問題外，還需觀察哪些？一般BGA在生產過程中常發生在PCT後之情況為何？

    【答】
    PCT高壓加速（sù）老化測試，主要功（gōng）能是利用高（gāo）溫高濕對電子零件的影響（xiǎng），來測（cè）試電子零件材料與製造質量的水平。在BGA產品方麵，常用來監控Solder mask的adhesion有無異常，同時也會用來測試基材是否（fǒu）有離（lí）子遷移(―on Migration)或漏電(Leaking)現象。