PCB電路板的加（jiā）速老化老化測試條件及（jí）模式
作者：
salmon範
編輯：
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來源：
www.tuyatang.com
發布日期： 2021.03.24
PCB電路板為確保其長時間使用質量與可靠度，需進（jìn）行SIR（Surface Insulation Resistance）表麵絕緣（yuán）電阻（zǔ）的試（shì）驗（yàn），透過其試驗方式找出PCB是否（fǒu）會發生MIG（離（lí）子遷移）與CAF（玻（bō）纖紗陽極性（xìng）漏電）現（xiàn）象。
對於產品（pǐn）的周期性（xìng）來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備（bèi）名稱，HAST是提高環境應力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環境下（濕度：85%R.H.）加快試（shì）驗過程縮（suō）短（duǎn）試驗時間，用來評定PCB壓合&絕（jué）緣電阻（zǔ），與相關材料（liào）的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試（shì）驗時間（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗主要（yào）參考規範為：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB電路（lù）板加速壽命模式：
1、提高溫度（110℃、120℃、130℃）
2、維持高濕（85%R.H.）
3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏壓（yā）（DC直（zhí）流電）
PCB電路板的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高TG環（huán）氧多層板：120℃/85%R.H. ，800小時
3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H.，300h
4、多層PCB配線（xiàn）材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨（péng）脹係數&低表麵粗糙度無鹵素絕緣材料（liào）：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用（yòng）熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h
