1、測試原理
    通常溫度循環的測試模塊為孔（kǒng）鏈路設計（jì），通過蝕刻導（dǎo）線將多個孔串聯構成一個阻（zǔ）值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試後電阻變化。更為簡（jiǎn）易的測試方法是（shì）直接（jiē）用（yòng）PCB板子進行（háng）測試，測試結束後切（qiē）片（piàn）取樣確認樣品是否合格。
    2、測（cè）試（shì）條件
    溫度循環試驗箱通過電加熱（rè）和液氮冷卻來實（shí）現高低溫循（xún）環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試（shì）條件見表1，要注意溫度循環試（shì）驗箱需在兩分鍾內（nèi）完成升溫及降溫。通常（cháng）根據所使用（yòng）的（de）板材類型來選擇測試條件，常用的是條件D，溫度範圍為-55℃~ 125℃。
    3、溫度（dù）循環測試（shì）步驟

    4、溫度循環的接收標準

    IPC默認的標準是冷熱循環測試100循環（huán），前後的（de）電阻變化(增加)不超（chāo）過10%，並且冷熱（rè）循（xún）環後切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環測（cè）試後常見的（de）缺（quē）陷表（biǎo）現（xiàn）為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。

    通常溫度循環測試的接受標準會根據客戶的需求製定，表2是兩個不同的終端客戶對於溫度循環測試（shì）標準（zhǔn），由此可見，不同的客（kè）戶（hù）對溫度循環測（cè）試（shì）的接受（shòu）標準差異（yì）很（hěn）大。