因為目前的測試方式都不足以代表完整LED芯片的（de）使用壽命和需花費冗長（zhǎng）的時間。因此，有其他的團隊開始（shǐ）研究加速（sù）壽命測試方式和壽命推估模型，而Highly accelerated temperature and humidity stress test (HAST)是目前有可能拿來做加速（sù）壽命（mìng）推估的測試方（fāng）法。

    HAST 是由固態技術（shù）協（xié）會(JEDEC)所製定的測試方法（fǎ），主要是用來進行（háng）半導體封裝的可靠度測試（shì），可測試封裝體老化的程度以及水（shuǐ）氣入侵（qīn）的速度。主要的測試條（tiáo）件有兩個110℃ -85% RH和130℃-85% RH。在S.I.Chan的研究中，他（tā）們分析高功率LED芯片在（zài）經過HAST和一般環境(25℃-50%RH)測試後，芯片特（tè）性劣化的機製（zhì）是否相同。在一（yī）般的測試條件下經過2900小（xiǎo）時的測試後，LED芯片會出現光（guāng）通量衰減（jiǎn）、光譜特性改變、封裝材料變色和氣泡產生（shēng）以及熱阻上升等（děng）現象。而在HAST的測試（shì）中可觀察得到更為顯著的現象，且無（wú）其他異常（cháng）現象發（fā）生，這表示了HAST確實有加速劣化機製的效果。

    在圖3中，可以看到LED芯片的光（guāng）通（tōng）量在HAST測試中（zhōng），下降的速度比一（yī）般情況下要來的快。但（dàn）隻靠HAST的測試是（shì）無法推測（cè）出燈具的（de）使用壽命，還（hái）需要（yào）一（yī）個壽命推估模型。W.D. van Rriel提到利用（yòng）Monte Carlos approach和hybrid approach using BBN and Markov Chain methodology這兩種方法來推（tuī）估燈具係（xì）統的壽命，但是推估過程容易（yì）因為LED燈具係統若使用較多元件而變得相當複雜。