1、簡述高低溫（wēn）試驗

    目前，我國有不少的產品（pǐn）的零部件和材料當中都具有電子元（yuán）器件，這些產品所牽扯到的行業也較多，例如：電子電工、汽車（chē）摩托（tuō）、航天航空、橡膠、金屬、船舶兵（bīng）器、科研單位等，這些單位所生產的相關電子產品的零部件和材（cái）料（liào）都需要在不同溫度的情況下來檢驗其零部件和材料的性能是否達標，通常我們將這（zhè）一行（háng）為稱（chēng）之為高低溫試驗。
    在高低溫試驗的過程當中（zhōng），其需要通（tōng）過三項（xiàng）高低溫試驗，這三項（xiàng）高低溫試驗分別為：低溫高低溫試驗（yàn）、高溫高低溫試驗以及（jí）交變濕熱試驗。三項試驗分別（bié）有其相關的符合標（biāo）準，其標準主要為：GB2423.1-89 《電工電子（zǐ）產品基本環境（jìng）試驗規（guī）程》試驗A：低溫試驗（yàn）方法、GB2423.2-89 《電工電子產品基本環境試驗規程》試驗B：高溫試（shì）驗方法和GB2423.4-93《電工電子產 品基本（běn）環境試（shì）驗規程》試（shì）驗Db：交變濕熱試驗方法外一般情況下對電子產品的零部件及材料進行高低溫試驗都是通過高低溫試驗箱來進行試驗的。高低溫試驗箱是一種操（cāo）作較（jiào）為簡單、智能的高低溫試驗機（jī）器，能夠準確（què）地檢測出電子（zǐ）產品的零部件或者是材料是否達標。但是在對電子產品的零部件和材料進行高低溫（wēn）試驗（yàn）時，電子產品的電子元器件需要經過溫度變化的影響，很有可能導致電子元（yuán）器件原本的性能受到很大的損害。

    2、溫度對電（diàn）子元器件的損害

    對於電子產品來說，溫度是影（yǐng）響其內部元器件（jiàn）性能的為重要的因數。電子產品有（yǒu）分（fèn）為（wéi）：民用消費類、工業類和軍品（pǐn）類。三種（zhǒng）不同類型（xíng）的電器所需要的（de）工作溫（wēn）度都是不同的，而工作溫度又分之為環境溫度和元器件溫度，隨著產品等級的（de）升高其對產品的溫度要求也是不同的。例如：民用消費（fèi）類的電子產品所能接受的環境溫度為0℃至40℃，元器件所能接受的溫（wēn）度在0℃至55℃;工業類別的電子產（chǎn）品所能接受的環境溫度區間（jiān）為零下25℃至（zhì）55℃，元器件所能接受的溫度一般在零 下25℃至85℃;軍溫級別的電子產（chǎn）品所能接受的環境溫度（dù）為零下40℃至55℃，元（yuán）器件所能接受的溫度為零下40℃至（zhì）85℃：普軍級別的電子產品（pǐn）所能接受的環境溫度為零下40℃至（zhì）70℃，元器件所能接受的溫度為零下40℃至95℃：企軍標級別的電子產品所能接受的環境溫度（dù）為零下40℃至85℃，元器（qì）件所能接受的溫度為零下40℃至105℃;企軍標加嚴級別的電（diàn）子產品（pǐn）所（suǒ）能接受的（de）環境溫度為零下55℃至85℃，元器件所能接受的溫度為（wéi）零下55℃至105℃：航天級別的（de）電子產品所能接受的環境溫度為零下55℃至100℃，元器件所能接受的溫度為零下（xià）55℃至125℃。

    溫度主要是通過對電子產（chǎn）品電源當中（zhōng）的電容和半導體元器件進行（háng）影（yǐng）響，由此來影響電子產品（pǐn）的性（xìng）能（néng）。在高低溫試驗當中，由於（yú）電子元器件受到溫度的變化，導致電子產品輸出電壓也隨之變（biàn）化。那麽為什麽溫度會對（duì）電子（zǐ）器件產生這麽大的影響呢？這與電子元器件的製成材料是脫不了關係的。目前大（dà）部分的電子元器（qì）件所（suǒ）使用的都是鋁電解電容，因為這類電容的容量大，且耐（nài）高壓，但是這類材質所受到（dào）溫（wēn）度的影響是非常大的小由此我們可以（yǐ）知道，當我們將電子產品進行高（gāo）低溫試驗時，高低（dī）溫（wēn）試驗（yàn）將會給電子產品當中（zhōng）的電子（zǐ）元器件（jiàn）的性能帶來多大的影響。

    3、相（xiàng）關措施（shī）

    3.1輻射換熱
    輻射換熱主要（yào）針對的是當（dāng）電子（zǐ）元器件處在一個空氣較為稀薄、環境溫度較高或者（zhě）是較低的一個情（qíng）況下時，該環境（jìng）內輻射換熱在其中所占（zhàn）的比重加大，而輻射換熱的換熱量主要是（shì）與換熱體之間的溫度（dù）水（shuǐ）平以（yǐ）及溫度差、換熱體（tǐ）之間的相對關係等等。我們以航空級別電子產品的電子元器件的溫度控製為（wéi）例，當電子元（yuán）器件處在一個空氣較（jiào）為（wéi）稀薄、環境溫度（dù）較高或者是較低的地方時，輻射換熱這一技術能（néng）夠程度地減少（shǎo）溫（wēn）度對電（diàn）子（zǐ）元器件的（de）性能所帶來的損害。
    3.2相（xiàng）變蓄（xù）熱的應用
    相變蓄熱的應用（yòng）這一（yī）溫度控製技（jì）術（shù）的原理主要為：當物質發生相變時，通常在相變的過程當中會（huì）有大（dà）量的相變潛熱一起隨之出現，那麽我們就（jiù）可（kě）以利用這一特性，利用相（xiàng）變材料潛（qián）熱吸收一定時段內的電子元器件產生（shēng）的熱量，由此來保護電子產品當中電子元器件的性能。
    3.3對電子元器件進行自然散熱或者是冷卻
    自然散（sàn）熱或冷卻方法是指不使用任何外部輔助能量（liàng）的情況下，實現局（jú）部發熱器件向周圍環境（jìng）散熱達到溫度控製的目的，這其中通常都包含了導熱、對流和輻射三種主要傳（chuán）熱方（fāng）式，其中對流以自然對流方式為（wéi）主，自然散熱或冷卻往往適用對溫度控製要求不高、器件發熱（rè）的（de）熱流（liú）密度不大（dà）的低功耗器件和部件，以及密封或密集（jí）組裝（zhuāng）的器件不宜(或不需要（yào）)采用其它冷卻技術的情況下。有時，也因地製宜利用被控部件自身特點增強與鄰近熱沉的（de）導熱或輻射、通過結構設計強化（huà）自然對流，在一定程度上提高（gāo）係（xì）統（tǒng）向（xiàng）環境散熱能（néng）力。
    3.4使用熱隔離
    可能不少人會認為熱隔離就是對電子元器件進行絕（jué）熱，但（dàn）是事實（shí）上並（bìng）不（bú）是如此，熱隔離主要所（suǒ）指的就（jiù）是對電子產（chǎn）品的關鍵部分來滿足其對溫度控製的需要，以此來減輕（qīng）溫度對電子（zǐ）產品核心（xīn）部件的（de）影響（xiǎng），避免（miǎn）電子（zǐ）產品的性能被（bèi）高低溫試驗所影響。而這類的方法主要是對（duì）電子產品的部分器件進行溫度控製，這類的做法能夠有效地保證特殊受元件（jiàn）的可靠、正常（cháng）工作，也能夠延長電子產品的工作壽命。

    4、結語

    綜上所（suǒ）述，電子產品在進行高低溫試驗時，由於電子產品部分材料為鋁（lǚ）電解電容，導致其在（zài）高低（dī）溫（wēn）試驗的過程（chéng）中（zhōng）受到溫（wēn）度的影響比較大，導致電子元（yuán）器件的性能受到很大的影響。因此，我們需（xū）要相（xiàng）關的解決措（cuò）施來解決這一問（wèn）題，避免電子元器件的性能（néng）為（wéi）此下降。而相關的電子器件溫度（dù）控製技（jì）術（shù）則能夠很好地解決這一問題。