電感可靠（kào）性測試分為環境測試和物理測試兩種。一般的SMD型電感（gǎn），貼片功率電感，插件電（diàn）感等（děng）都會做這樣的測試（shì）。環境測試主要測試電感的耐溫（wēn）性，耐濕性，熱衝擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞（zhuàng）等。我司所有電感產品的研發、生產都是基於這個標準之（zhī）上的，因此我們生產出來的電感才是真正的優質電感。
4.直流電阻變化不超過10% ，（1）樣（yàng）品必須先在40±5℃條件下幹燥24小時； （2）幹燥後測試；（3）暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小（xiǎo）時 ；（4）暴露（lù）結束後,在試驗箱中進行測（cè）試；（5）樣品在室溫下放（fàng）置1小時,不超過2小（xiǎo）時必（bì）須測試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱衝擊測試
1.無明顯（xiǎn）的外觀缺陷solder coverage端子必須有95%以上著錫
1.端子浸入助焊劑然後浸入245±5℃錫爐中5秒
2.焊料: Sn(63)/Pb(37)
3.助焊劑:鬆香助焊（hàn）劑
IPC J-STD-020B 過再流焊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%，（1）參照下頁（yè）回流焊曲線過三次；（2）峰值溫度（dù）為: 245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動（dòng）測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變（biàn）化不超過30%
4.直流電阻（zǔ）變（biàn）化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小（xiǎo）時.(共6小時)
MIL-STD-202G Method 203C 落下測（cè）試
1.無明顯的外觀缺陷（xiàn）
2.感值（zhí）變化不超（chāo）過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過（guò）10%，將產品包裝後從（cóng）1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2麵（miàn）。
JIS C 5321 :1997 端子強度試驗
定義（yì）:A:焊接端子截麵積 A≤8mm² 推力≥5N 時間:30秒 8mm²≤20mm² 推力≥10N 時間:10秒（miǎo）20mm² 推力≥20N 時間:10秒 彎折測試:將產品焊於PCB上,分別經過（guò）推力測（cè）試和彎（wān）折測試後端子不會發（fā）生鬆脫. 將PCB對中彎折,到達撓度2mm。
IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗
無外觀破壞及（jí）標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鍾,室溫下幹燥5分鍾,然後擦拭10次。
本文標簽（qiān）： 電感可靠性測試 環境測試 高低溫儲存試（shì）驗
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