實驗材料與儀器
    材料：導電碳漿（10 Ω/□，20 µm，黏（nián）度為 30~40 Pa·s），PCB 芯板材料，粘結片等。 儀器（qì）：高低溫濕熱試驗箱（xiāng）（R-TH-408），電阻測量儀（HIOKI3532-50），微切片測 量儀，掃描電子顯微鏡（jìng）（S-3400Ⅱ）。 1.2 內埋式封裝結構與實驗內容 圖 1 是內埋式封裝結構的示意圖。      電路（lù）板外層內埋電阻是（shì）電路板外層完成圖形轉 移形成導電（diàn）線路後，在基材上網印導電漿料形成電 阻，固化後再覆蓋阻焊油墨，實現電阻內埋，如圖 2(a)所示。電路（lù）板內層內埋電阻（zǔ）是在多層 PCB 內層 板芯（xīn）圖形轉移後，在芯板基材上網（wǎng）印導電漿料形成 電阻，固化後經過層（céng）壓過程實（shí）現電阻內埋，如圖 2(b) 所示。

    內埋電阻多層板製（zhì）作 主要工藝流程為：內層圖（tú）形轉移（yí）→網印導電碳漿→固化→棕化→層壓→鑽孔→電鍍→外層圖形轉 移→後工序→測試（shì）。采用層壓方式，將網印（yìn）電（diàn）阻芯 板壓製（zhì）成四層內（nèi）埋（mái）電阻多層板。 網印導電（diàn）碳漿選用 177 目/cm 網紗製（zhì）作網版，使 用半自動（dòng）絲網印刷（shuā）機進行網印。導電碳漿（jiāng）網印參數 控（kòng）製範圍：刮（guā）刀硬度 75~80 度，刮刀角（jiǎo）度 70°~80°， 刮刀壓力 50~70 N/cm2，刮刀行進速（sù）度 1.5~2.5 m/min，絲網與待（dài）印刷（shuā）板麵間距（網距）1.0~2.0 cm。

    固化條（tiáo）件對（duì）電阻阻值的影響 測試板設計 50 處電阻圖形（xíng），其有效尺寸為（wéi） 2.54 mm×12.70 mm，可視作 5 個方阻（zǔ）的串聯。在網印導 電碳漿後進行如下測試：

    （1）固化（huà）溫度測試：選取 5 片測試板，導電漿 料固化時間 1 h，固化溫度分別為 150，155，160， 165，170 ℃。固化後測量阻值，進一步完成棕化、 層（céng）壓後再次測量阻值。
    （2）固化（huà）時間測試：選取（qǔ） 12 片測試（shì）板（bǎn），導電碳 漿固化溫度 170 ℃，固化（huà）時間分（fèn）別為 60~280 min（每 隔20 min 選取一個固化時間），在固化後測量阻值。
    可靠性分析
    多層 PCB 在（zài）層壓之前需（xū）要對銅麵進行化學氧化 處理（如棕化、黑化（huà）），以增強粘結片與銅麵的結（jié）合 力，實驗中選擇棕化處（chù）理工藝。該工藝（yì）的基本流程 為：酸洗→水洗→除（chú）油→水洗→預浸（活化銅麵） →棕化（氧化微蝕銅麵）→水洗→烘幹。 以上節研究（jiū）結果為基礎，選擇不同的導電碳 漿固化條（tiáo）件，對比分析棕化後烘板與不烘板對層壓（yā） 後內埋電阻與（yǔ）粘結片（piàn）結（jié）合（hé）可靠性的影響（xiǎng）。每種條件（jiàn） 製作 3 片測試板，層壓（yā）後（hòu）對測試板進行（háng）峰（fēng）值 260 ℃、 3 次回（huí）流焊處理，製作微切片（piàn）進行觀察分析。 
    阻值穩定性測試 選用外層圖（tú）形轉移後的 2 片測試板，每片測試 板設計50處電阻圖形，其有效尺寸為2.54 mm×12.70 mm。
    （1）其中 1 片進行 240 h 高溫高濕測試（溫度 85 ℃、相對濕度 85%）。測試前後分別測（cè）量並記錄內 埋電阻方阻值（zhí）。 
    （2）另 1 片進行（háng） 100 個循環的冷熱（rè）衝擊測試 （–55~+125 ℃，高低溫停留時間為 15 min)。測試前 後分別測量並記錄內埋電阻方阻值。