實驗材料與（yǔ）儀器
    材料：導電碳（tàn）漿（10 Ω/□，20 µm，黏度為 30~40 Pa·s），PCB 芯板材料，粘結片等。 儀器：高（gāo）低溫濕熱試驗箱（R-TH-408），電阻測量儀（HIOKI3532-50），微切片測 量儀，掃描電（diàn）子顯微鏡（S-3400Ⅱ）。 1.2 內埋式封裝結構與實驗內容 圖 1 是（shì）內埋式封裝結構的示意圖（tú）。      電路板外層內埋電阻是電路板外層完成圖（tú）形轉 移形成導電線路後，在基材（cái）上網印導電（diàn）漿料形成電 阻，固化後再覆蓋阻焊油墨，實現電阻內埋，如圖 2(a)所示。電路板內層內埋（mái）電阻是在多層 PCB 內層 板芯圖形轉移後，在（zài）芯板基（jī）材上網（wǎng）印導電漿料形成 電阻，固化後經過層壓過（guò）程實現電阻（zǔ）內埋，如圖 2(b) 所示。

    內埋電阻多層板製作 主要工藝流程為：內（nèi）層圖形轉移→網印導電碳漿→固化→棕化→層壓→鑽孔→電鍍→外層圖形轉 移→後工序（xù）→測試。采用層壓方式，將網印電阻芯 板壓製成四層（céng）內（nèi）埋（mái）電（diàn）阻多（duō）層板。 網印導電碳（tàn）漿選用 177 目（mù）/cm 網紗製作網版，使 用半自動絲網印刷機進行（háng）網印。導電碳漿網（wǎng）印參數 控製範圍：刮刀硬度 75~80 度，刮刀角度 70°~80°， 刮刀壓力 50~70 N/cm2，刮刀行進速度 1.5~2.5 m/min，絲（sī）網與待印刷板麵間距（網（wǎng）距）1.0~2.0 cm。

    固化條件對（duì）電阻阻值的影響 測試板設計 50 處電阻圖形，其有效尺寸為 2.54 mm×12.70 mm，可視作 5 個方（fāng）阻的串聯。在網印導 電碳漿後進行如（rú）下測試：

    （1）固化溫度測試：選取（qǔ） 5 片（piàn）測試板，導電漿 料固化時間 1 h，固化溫度分別為 150，155，160， 165，170 ℃。固化後（hòu）測量阻（zǔ）值（zhí），進一步（bù）完（wán）成棕化（huà）、 層壓後再次測量阻值。
    （2）固化時間測試：選取 12 片測試板，導電碳 漿固化溫度 170 ℃，固化時間分別為 60~280 min（每 隔20 min 選取一個固化時間），在固（gù）化後測量阻值。
    可靠性分析
    多層 PCB 在層壓之前需要對銅麵進行化學氧化 處理（如棕化、黑化），以增強粘結片與銅麵的結合（hé） 力，實驗中選擇棕化處理工藝。該工藝的基本流（liú）程 為：酸洗→水洗→除油→水洗→預浸（活化銅（tóng）麵） →棕化（氧化微蝕銅麵）→水洗→烘幹。 以（yǐ）上（shàng）節研究結果為基礎（chǔ），選擇不同的導電（diàn）碳 漿固化條件，對比分析棕化後烘板與不烘（hōng）板對（duì）層壓 後內埋電阻（zǔ）與粘結片結合可靠性的影響。每種（zhǒng）條件 製作 3 片（piàn）測（cè）試板，層壓後對測試板進行峰值 260 ℃、 3 次回流焊處理，製作微切片進行觀察（chá）分析。 
    阻值穩定性測試 選用外層圖形轉移後的 2 片測試板，每片測試 板設（shè）計（jì）50處電阻圖形，其有效尺寸為2.54 mm×12.70 mm。
    （1）其（qí）中 1 片進行 240 h 高溫高濕測試（溫度 85 ℃、相對濕度 85%）。測試前後分別測量並記錄內 埋電阻方阻值（zhí）。 
    （2）另 1 片進行 100 個循環的冷熱衝（chōng）擊測試 （–55~+125 ℃，高低溫停留時間為 15 min)。測試（shì）前 後分別測量並記錄（lù）內埋電（diàn）阻方阻值。