目前，LED產業的檢（jiǎn）測技術主要集中於封（fēng）裝前晶片級的檢測及封裝完成後的成品級檢（jiǎn）測，而國內（nèi）針對封裝過程中LED的檢測技術尚不成熟。本（běn）文在LED芯（xīn）片非接觸檢測方法（fǎ）的基礎上，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結（jié）光生伏特效應（yīng），分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產生的回路光電（diàn）流（liú）的影響，采用電磁感應定律測量該回路光電流（liú），實現LED封裝過（guò）程（chéng）中芯片質量及（jí）封裝缺陷（xiàn）的（de）檢測。