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<i style='color:red'>led芯片封裝</i>缺陷檢測方法(fǎ)研究

led芯片封裝缺陷檢測方(fāng)法研究

目前,LED產業的檢(jiǎn)測技術主要集中於封(fēng)裝前晶片級的檢測及封裝完成後的成品級檢(jiǎn)測,而國內(nèi)針對封裝過程中LED的檢測技術尚不成熟。本(běn)文在LED芯(xīn)片非接觸檢測方法(fǎ)的基礎上,在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產生的回路光電(diàn)流(liú)的影響,采用電磁感應定律測量該回路光電流(liú),實現LED封裝過(guò)程(chéng)中芯片質量及(jí)封裝缺陷(xiàn)的(de)檢測。

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